SK이노베이션, 스마트폰 소재 FCCL 증설에 900억 투자

  • 2013.05.14(화) 10:36

SK이노베이션이 900억 원을 투자해 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate) 생산라인을 확충한다.

 

SK이노베이션은 최근 투자협의회를 열고 충북 증평 산업단지 내에 FCCL 2호 생산라인(연산 550)을 증설키로 했다고 14일 밝혔다. 연산 350규모의 1호 생산라인은 2011년부터 생산에 들어갔다.

 

FCCL은 스마트폰, 태블릿 PC IT기기에 들어가는 연성회로기판의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기 열풍에 따라 연 평균 18%의 폭발적인 성장세를 기록 중이며, 업계는 2015년까지 연 1조원 이상의 시장으로 확대될 것으로 전망하고 있다.

 

SK이노베이션은 FCCL 판로를 해외시장으로 확대하는 한편 2015년까지 라인을 6호까지 증설해 2020년에는 FCCL 분야의 세계 1위 업체로 도약한다는 계획이다.

 

SK이노베이션 관계자는 이번 FCCL 2호기 증설 결정은 차별화된 기술력과 경기침체 국면이지만 투자는 계속돼야 한다는 경영층의 의지가 모아진 결과라며 “SK이노베이션은 앞으로도 해외 의존도가 높은 핵심 소재 분야의 국산화와 국가적 기술 체력을 기르기 위해 투자를 아끼지 않을 것이라고 말했다.

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