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'칩 하나로 끝!' 삼성전자, 스마트폰용 'ePOP' 최초 양산

  • 2015.02.04(수) 10:39

D램·낸드플래시·컨트롤러 한개 칩으로 구현
고성능·대용량 가능..갤럭시S6 탑재 전망

 

삼성전자가 세계에서 처음으로 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶은 스마트폰용 메모리 양산에 들어간다.

 

 제품은 기존보다 칩 면적을 40% 줄일 수 있어 슬림한 디자인 구현은 물론 대용량 배터리 적용이 가능하다. 오는 3월1일 공개되는 갤럭시S6에 탑재될 것으로 전망되고 있다.

 

삼성전자는 4일 스마트폰용 고성능·대용량 원 메모리 '이팝(ePoP, embedded Package on Package)' 양산을 시작한다고 밝혔다.

 

삼성전자가 지난해 최초로 웨어러블(Wearable) 기기용으로 양산한 '이팝(ePoP)'은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있는 제품이다.

 

일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 어플리케이션 프로세서(모바일 AP)와 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌다. 하지만 삼성전자는 내열 한계를 높여 업계의 통념을 깨고 '웨어러블 메모리'라고 불리는 '이팝(ePoP)'을 선보인 바 있다.

 

 

이번에 양산을 시작한 '이팝(ePoP)'은 스마트폰에 탑재되는 제품으로 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장면적을 40%나 줄일 수 있다. 더욱 슬림한 디자인을 구현하고 대용량 배터리를 탑재할 수 있다는 설명이다.

 

특히 스마트폰용 '이팝(ePoP)'은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 더 뛰어난 '초고속·초절전·초슬림' 솔루션을 제공한다.

 

또 '이팝(ePoP)'에 탑재된 20나노급 3기가바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도로 동작한다. 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.

 

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 "대용량 '이팝(ePoP)'이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"며 "향후 성능이 크게 향상된 차세대 '이팝(ePoP)'으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것"이라 강조했다.

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