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삼성전자, 14나노 핀펫 적용 확대..SoC사업 강화

  • 2016.02.17(수) 09:10

보급형 통합칩 엑시노스 7870 공개
기존제품 대비 전력효율 30%이상 향상

삼성전자가 17일 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC '엑시노스 7870' 신제품을 공개했다. 이 제품은 올 1분기 양산에 돌입한다.

 

※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술,
※ SoC(System on Chip) : 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩

 

삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC다. 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

 

 

삼성전자는 작년초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

 

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. 엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS, Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 빠르고 정확한
위치기반 서비스를 제공한다.

 

※ LTE Cat.6 : 업로드 50Mbps, 다운로드 300Mbps를 지원하는 LTE 속도 규격
※ 2CA(Carrier Aggregation) : CA는 서로 다른 주파수 대역을 묶어 사용하는 기술로 주파수 대역 확장 효과가 있다. 2CA는 두개의 주파수 대역 사용을 지원
※ FDD-TDD Joint CA : FDD와 TDD 통신망을 묶어 사용하는 기술
- FDD(Frequency Division Duplex) : 주파수 분할 방식(데이터 송수신시 업로드와 다운로드 주파수를 각각 사용) 
- TDD(Time Division Duplex) : 시분할 방식(데이터 송수신시 업로드와 다운로드를 같은 주파수에서 시간차를 두고 나누어 처리

 

또 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원, 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.

 

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며 "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

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