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[어닝 17·3Q]삼성전기, 4년만에 ‘일냈다’

  • 2017.10.30(월) 16:08

영업이익 1032억…2013.2Q 이후 최고
영업이익률도 2년만에 5%대로 ‘껑충’

삼성전기가 ‘일을 냈다’. 올들어 영업흑자로 반전하더니 3분기에는 1000억원을 넘어섰다. 이번 보다 많이 번 때를 찾으려면 4년 전(前)으로 거슬러 올라가야 한다.

 

 

삼성전기는 올해 3분기 매출(연결기준)이 1조8411억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 2분기에 비해 7.7%, 지난해 같은 기간 보다는 25.5% 성장했다.

하지만 영업이익에 비할 바 못된다. 전분기 대비 46%, 작년 동기와 비교해서는 무려 705.7% 폭증한 1032억원으로 확대됐다. 2013년 2분기(1093억원)이후 최고치다.

이에 따라 수익성 지표도 무척이나 좋아졌다. 영업이익률이 각각 1.5%포인트, 4.7%포인트 상승한 5.6%로 뛴 것. 이익률이 5%를 넘어선 것은 2015년 3분기(6.3%)이후 2년만이다.

삼성전자와 중국 화웨이 등 주요 고객사가 신모델 생산량을 늘려감에 따라 부품 공급량도 덩달아 증가한 결과다. 특히 삼성전기가 주력해 온 카메라모듈과 스마트폰용 메인 기판(HDI), 디스플레이와 카메라모듈 제품에 사용되는 경연성 인쇄회로기판(Rigid Flex-PCB)이 성장을 견인했다.

 


사업 부문별로는 디지털모듈 사업 부문 매출이 1년 전에 비해 24.8% 성장한 8220억원을 올렸다. 상대적으로 수익성이 높은 듀얼 카메라모듈을 채택한 고객사가 늘어난 데다 와이파이, 충전모듈 등 전체적인 제품 공급량이 확대된 결과라는 것이 삼성전기 측 설명이다.

칩 부품 사업은 6080억원으로 20% 성장했다. 해외 주요 고객사를 중심으로 소형·초고용량 MLCC(적층세라믹 캐패시터)와 고사양 MLCC 수요가 함께 늘어난 결과다. 기판 사업도 16% 증가한 3996억원을 기록했다. 경연성 인쇄회로기판 양산이 올 3분기 본격적으로 시작된 데다 스마트폰용 메인 기판 공급량도 많아진 영향이다.

삼성전기 관계자는 “올 4분기에도 듀얼 카메라모듈과 고성능 MLCC, RF-PCB, 차세대 HDI 기판이 중심이 돼 실적 확대 흐름을 이어나갈 것”이라고 말했다.

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