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삼성·엔비디아, 반도체 공장에 'AI 두뇌' 심는다

  • 2025.10.31(금) 15:00

GPU 5만개 투입…반도체 전 공정 AI화 추진
HBM4·GDDR7 등 차세대 메모리 협력 논의 가속
로봇·통신·디지털 트윈까지 확장…K-테크 협력 본격화

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 반도체 제조의 새 장을 연다. 삼성전자는 엔비디아와 협력해 인공지능(AI)을 중심으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다고 31일 밝혔다. 반도체 설계부터 양산까지 전 공정에 AI를 접목, 생산 효율과 품질 경쟁력을 동시에 높이는 '지능형 반도체 공장' 모델이다.

앞서 지난 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 기업들과의 협력을 예고한 지 하루 만에 양사 협력 구상은 구체화됐다. "AI와 로보틱스 관련 큰 소식이 있을 것"이라던 황 CEO 발언이 현실화됐다.

▶ 관련기사: 젠슨 황 "31일 한국과 큰 발표 있다"…삼성·현대차와 '깐부 회동'

25년 동맹, 'AI 팩토리'로 진화하다

이번 프로젝트는 삼성전자의 종합 반도체 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술이 결합된 대규모 제조 혁신이다. 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충, 엔비디아의 '옴니버스' 플랫폼을 활용한 디지털 트윈 제조 환경을 구현할 계획이다. 반도체 개발과 양산 주기를 단축하고 AI가 스스로 판단·보정하는 '생각하는 공장'을 목표로 한다.

AI 팩토리는 △설계 △공정 △품질관리 등 전 과정 데이터를 실시간으로 수집·분석해 최적의 생산 조건을 도출하는 체계다. 이를 통해 불량률을 줄이고 개발 속도를 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 회사 관계자는 "AI 팩토리는 반도체 산업뿐 아니라 글로벌 제조업 전체의 패러다임을 바꾸는 출발점이 될 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 협력을 계기로 엔비디아에 HBM4·GDDR7·SOCAMM 등 차세대 메모리 솔루션을 공급할 예정이다. 특히 HBM4에는 1c(6세대) D램과 4나노 로직 공정을 적용, 업계 표준(8Gbps)을 넘어선 11Gbps 이상의 속도를 구현했다. AI 학습과 추론 속도를 끌어올려 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 성능을 극대화할 핵심 부품으로 평가된다.

삼성전자는 이미 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며 HBM4 샘플도 글로벌 주요 고객사에 출하를 완료했다. 급증하는 AI 수요에 대응하기 위해 생산라인 확충과 선제적 설비 투자도 이어갈 예정이다.

AI·로봇·통신 잇는 '풀스택 동맹' 강화

AI 팩토리는 한국 반도체 생태계의 질적 성장에도 기여한다. 삼성전자는 팹리스·소재·장비 등 전후방 기업과의 협력을 확대해 AI 기반 제조 표준을 선도할 계획이다. 중소 협력사에는 '스마트공장 3.0' 프로그램을 통해 AI·데이터 기술을 지원, 산업 전반의 지능화를 촉진한다.

양사는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho)·쿠다-X(CUDA-X) 기술을 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 20배 향상시키고 회로 왜곡을 실시간 보정하는 등 협업 경험을 쌓아왔다. 이번 협력을 계기로 AI 팩토리 인프라를 미국 테일러 등 글로벌 생산거점으로 확장할 계획이다.

또 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 차세대 기술에서도 협업을 강화한다. 메가트론 프레임워크 기반 삼성 AI 모델은 실시간 번역·다국어 대화·지능형 요약 등 다양한 영역에 적용되고 있으며, 엔비디아 'RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션'과 '젯슨 토르(Jetson Thor)' 플랫폼을 활용해 로봇 자율제어 기술도 고도화 중이다.

삼성전자 관계자는 "25년간 이어온 엔비디아와의 파트너십이 'AI 팩토리'라는 결실로 이어졌다"며 "AI 중심의 제조 혁신으로 반도체와 산업 전반의 새 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

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