삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 메모리 동맹을 구축했다. 엔비디아가 미국에서 최신 AI 칩을 공개하는 사이, 경쟁사 AMD는 한국을 찾아 삼성과 협력 강화에 나섰다. HBM4를 앞세워 글로벌 AI 반도체 공급망 주도권 경쟁이 본격화하는 국면이다. AI 가속기의 핵심인 메모리를 무기로 삼성전자가 반도체 패권 경쟁의 한가운데로 파고들고 있다는 평가가 나온다.
차세대 칩 위탁생산 논의도
삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.
이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성전자 HBM4가 본격 적용될 예정이다.
전 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있다"며 "HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 갖추고 있다"고 말했다.
수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현에는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼 역량을 결합하게 돼 의미가 크다"고 강조했다.
삼성전자는 지난달 1c D램과 4나노 베이스다이를 적용한 HBM4 양산에 돌입했다. 최대 13Gbps 속도와 3.3TB/s 대역폭을 앞세워 성능 기준 자체를 끌어올린 것이다. 차세대 AI 메모리 주도권을 선점하겠다는 승부수로 해석된다.
양사는 DDR5 메모리뿐 아니라 AI 데이터센터 전체 시스템과 서버용 CPU 성능 최적화까지 협력 범위를 넓힌다. 메모리를 넘어 AI 서버 성능 전반을 함께 끌어올리는 구조다. AMD 차세대 칩을 삼성전자가 위탁 생산하는 방안도 논의키로 했다. 메모리부터 파운드리, 패키징까지 아우르는 삼성전자의 통합 역량이 협력의 기반으로 꼽힌다.
이날 수 CEO는 취임 이후 처음으로 한국을 찾았다. 오전에는 네이버 사옥을 찾아 최수연 네이버 대표와 AI 데이터센터 협력을 논의했고 이후 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 생산라인을 점검했다.
저녁에는 서울 용산구 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 가졌다. 승지원은 삼성의 '영빈관'으로 불리는 공간으로 주요 해외 인사를 맞이할 때 활용되는 곳이다. 이날 만찬에는 전 부회장과 송재혁 CTO 사장, 한진만 파운드리사업부장 사장 등 반도체 핵심 경영진도 참석했다. 오는 19일 노태문 삼성전자 DX부문장 사장과의 회동도 예정된 것으로 전해진다.
AMD의 이번 방한은 엔비디아를 겨냥한 공급망 확보 행보로 해석된다. AI 가속기 시장 2위인 AMD는 차세대 제품에 HBM4를 적용할 계획이다. 메모리 수급이 곧 경쟁력으로 직결되는 만큼 삼성전자와의 협력에 속도를 내고 있다는 분석이다.
황·수 '혈연' 넘어선 경쟁…韓 향한 협력 쟁탈전
앞서 미국에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2026'에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개, 시장 장악력 강화에 나섰다. 전시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스 부스를 연이어 찾으며 한국 기업과의 협력 구도를 부각했다.
삼성전자는 기술 존재감을 드러냈다. 차세대 HBM4E를 처음 공개하면서 주도권 확보에 나섰다. 황 CEO는 기조연설에서 "그록3 LPU를 처음 공개한다"며 "삼성전자가 해당 칩을 제조하고 있다"고 직접 언급했다. 이어 "이미 생산 단계에 들어갔고 올해 하반기 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 감사한다"고 덧붙였다.
이는 엔비디아 차세대 시스템에 들어가는 핵심 칩 생산을 삼성 파운드리가 맡고 있다는 점을 공개적으로 확인, 양사 협력 범위가 HBM에 이어 파운드리까지 확대됐음을 보여주는 대목으로 읽힌다.
아울러 SK하이닉스 부스에는 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 문구가 남겨졌다. 최태원 SK그룹 회장과도 만나 협력 관계를 재확인했다.
황 CEO와 수 CEO는 대만계 미국인으로 5촌 지간이다. 혈연으로 이어져 있지만 AI 반도체 시장에서는 물러설 수 없는 경쟁 구도를 형성하고 있다. 두 사람이 동시에 한국 기업과 협력을 강화하는 모습은 '반도체 지형 변화'를 상징하는 장면으로 받아들여진다.
SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E를 엔비디아에 공급하며 핵심 파트너로 자리 잡았다. 차세대 HBM4에서도 주요 물량을 확보한 것으로 알려졌다. 여기에 삼성전자가 HBM4 공급에 본격 가세하면서 주도권 경쟁은 한층 격화되는 양상이다.
업계 관계자는 "글로벌 AI 반도체 기업들이 한국을 직접 찾는 흐름은 단순 협력 수준을 넘어서는 것"이라며 "한국을 중심으로 공급망과 기술 동맹이 재편되는 단계에 들어섰다"고 말했다.
한편, 삼성전자 내부에서는 노조 리스크가 변수로 부상했다. 같은 날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 2026년 임금교섭 관련 쟁의행위 찬반투표에서 찬성률 93.1%로 가결됐다고 밝혔다. 이에 따라 노조는 쟁의권을 확보했다.
노조는 4월 집회, 5월 총파업 등 단계적 투쟁에 나설 계획이다. 성과급 체계 개편과 임금 인상을 요구하고 있어 향후 교섭 과정에서 생산 차질 등 리스크가 현실화할 가능성이 제기된다.
업계에선 "AI 반도체 경쟁이 격화되는 상황서 노사 갈등이 장기화될 경우 사업 운영 전반에 부담으로 작용할 수 있다"는 우려도 나온다.
