SK텔레콤이 엔비디아의 제조 피지컬 인공지능(AI) 파트너로 존재감을 키우고 있다.
SK텔레콤은 1일(현지시간) 대만에서 열린 'GTC(GPU Technology Conference) 타이베이' 기조연설 영상에서 엔비디아의 제조 피지컬 인공지능(AI) 분야의 주요 협력 파트너로 소개됐다고 밝혔다.
해당 영상에는 SK텔레콤과 SK하이닉스가 엔비디아 옴니버스(디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 협업 플랫폼)를 활용해 반도체 공장에 디지털 트윈을 적용한 사례가 담겼다.
SK하이닉스는 '자율형 공장(Autonomous Fab) 2030' 구축 목표의 일환으로, 지난해 SK텔레콤과 손잡고 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료했다. 향후 단계적으로 상용화를 추진할 계획이다. 디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다.
SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 '에이전틱 디지털 트윈 모델링' 기술을 개발한 바 있다.
특히 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3차원 장면의 로딩 속도, 실행 성능, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하며 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조 환경에서도 안정적인 디지털 트윈 환경을 구현할 예정이다.
향후 SK텔레콤은 AI 인프라·모델·서비스를 아우르는 '풀스택 AI' 역량을 기반으로 공공·기업을 대상으로 사업 영역을 확대할 계획이다.
조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "엔비디아와의 협력을 통해 AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
