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"한국형 모바일 CPU코어 만든다"

  • 2013.10.23(수) 14:25

450mm 웨이퍼용 장비개발도 시작
SoC 국산화도 추진..반도체 질적성장 추진

연간 3000억원 가량의 로열티가 해외로 지불되고 있는 모바일 CPU코어의 국산화가 추진된다. 450mm 웨이퍼용 장비개발을 위한 국책과제도 시작된다. 주력산업인 메모리반도체 시장에서의 주도권을 유지하고, 장비와 소재분야의 성장도 이끌기 위한 차원이다.

 

산업통상자원부는 23일 경기도 성남시에서 개최된 한국 반도체회관 입주식에서 이같은 내용의 '반도체산업 재도약 전략'을 발표했다. 정부는 최근 반도체산업이 성장정체의 덫에 걸렸다는 지적이 나오고 있는 만큼 일본의 사례를 반면교사로 삼아 새로운 성장전략을 마련했다고 설명했다.

 

우선 한국형 모바일 CPU코어 개발이 추진된다. 모바일용 반도체 생산이 급증하면서 칩설계의 기본이 되는 CPU코어 로열티 비용이 급증하고 있다는 판단에서다. 모바일 CPU코어에 대한 로열티는 지난 2008년 1800억원대에서 지난해 3500억원 가량으로 늘어난 것으로 추정되고 있다.

 

 

정부는 올해부터 산·학·연 공동으로 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수할 예정이다. 올해는 우선 저전력 프로세서 설계 기술개발을 시범적으로 추진하고, 내년에는 국산화 로드맵도 만든다는 계획이다.

 

현재 사용하고 있는 300mm 웨이퍼를 대체할 450mm 웨이퍼용 장비개발 프로그램에 참여하는 방안도 추진된다. 현재 이 프로그램은 인텔과 TSMC, IBM 등 5개 기업을 중심으로 진행중이다.

 

정부는 우선 올해에는 시범적으로 1개 분야(Asher)를 선정하고, 내년 이후 식각, 증착, 열처리 등 주요 공정장비 분야별로 참여 기업을 지속 확대할 계획이다.

 

수입규모가 큰 시스템온칩(SoC) 국산화도 추진된다. 모바일, 가전 등 주요 분야별로 세트기업의 수요를 반영해 대상 SoC를 발굴·개발해 중소 팹리스 기업의 먹거리 확보와 글로벌 경쟁력 제고에 기여하겠다는 전략이다.

 

 

정부와 기업이 투자자로, 대학·연구소는 연구개발자로 참여하는 새로운 형태의 R&D 프로그램(미 SRC모델)을 본격화해 반도체 분야 원천기술개발 활성화도 촉진한다. 올해 50억원 가량이 투자된 이 프로그램의 투자를 확대하고, 관련부처와 공동사업도 추진할 예정이다.

 

중소 장비업체 제품의 평가와 검증을 위한 '버추얼 팹'도 구축된다. 각 공정별 장비·소재기업이 분산된 장소에서 각각 연구개발하고 결과물을 공유하는 가상의 공간이다. 그밖에 반도체분야 5대 소재 및 10대 부품 개발과 함께 해외진출과 인력양성을 위한 지원도 이뤄질 예정이다.

 

산업부는 "이번 전략을 통해 메모리 반도체 세계1위의 위상을 굳건히 유지하고, 2025년까지 시스템반도체 2위, 장비·소재 점유율 20%를 달성하겠다"고 강조했다. 

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