인텔이 나노미터(nm) 단위를 넘어선 18A(옹스트롬) 공정 시대를 한국에서 가장 먼저 선언했다. 인텔의 차세대 프로세서 '팬서레이크(Panther Lake)' 출격에 발맞춰 국내 PC 시장의 두 공룡인 삼성전자와 LG전자도 일제히 최신형 AI PC를 공개하며 주도권 확보를 위한 승부에 나섰다.
이번 신제품들은 인텔의 옹스트롬 공정이 가져온 전력 효율 혁신과 강력한 NPU 성능을 바탕으로, 기존 하드웨어의 물리적 한계를 극복했다는 평가를 받는다. 양사는 인텔의 최신 칩셋을 바탕으로 하드웨어 설계 변화와 독자적인 인공지능(AI) 기능을 전면에 내세우며 고성능 노트북 시장을 공략한다는 전략이다.
18A 공정으로 연 슬림화 한계
인텔코리아는 28일 서울 강남구 웨스틴 조선 파르나스에서 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'를 열고 18A(옹스트롬·0.1나노)급 공정이 적용된 첫 플래그십 프로세서 '인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)'를 공개했다.
이번 행사는 하드웨어 성능 향상과 더불어 이를 지원하는 소프트웨어 생태계 전반을 소개하는 자리로 마련됐다. 글로벌 출시 이후 첫 번째 지역 행사지로 한국이 선정된 것은 국내 AI PC 판매 비중이 이미 40%를 넘어서는 등 한국 시장이 가진 전략적 중요성이 반영된 결과다.
조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 이번 팬서레이크가 압도적인 전력 효율과 x86만의 완벽한 호환성을 갖춘 AI PC의 완성형이라고 정의했다.
특히 이번 팬서레이크는 인텔의 최첨단 18A 공정을 통해 전력 소모는 획기적으로 줄이면서 연산 성능을 극대화해, 노트북 제조사가 슬림한 디자인과 고성능이라는 양립하기 어려운 목표를 동시에 달성할 수 있게 했다.
이러한 인텔의 기술적 도약은 삼성전자 '갤럭시 북6 시리즈'의 설계 변화로 이어졌다. 삼성전자는 18A 공정의 저전력·저발열 특성을 활용해 기기 두께를 전작보다 얇은 11.9mm(프로 16형 기준)까지 줄이는 데 성공했다.
이민철 삼성전자 갤럭시에코비즈팀장(부사장)은 "인텔의 새로운 플랫폼 덕분에 내부 공간의 여유를 확보할 수 있었고 이를 통해 기존 울트라 모델에만 적용되던 베이퍼 챔버를 프로 라인업까지 확대 적용해 냉각 성능을 비약적으로 높였다"고 설명했다.
또한 줄어든 전력 소모량 덕분에 역대 최장인 최대 30시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 구현한 점이 눈에 띈다.
이 부사장은 "이번 갤럭시 북6 시리즈는 단순한 내부 설계 변경뿐만 아니라 외부 디자인까지 전면적으로 바꾼 강력한 제품"이라며 "역대 갤럭시 북 시리즈 중 최고의 제품이라고 자신 있게 말씀드리고 싶다"고 밝혔다.
NPU 성능과 신소재가 결합한 지능형 진화
LG전자는 팬서레이크에 탑재된 최대 50 TOPS(초당 50조 회 연산) 성능의 NPU를 기반으로 소프트웨어와 소재의 혁신을 꾀했다. 강력한 AI 연산 처리 장치가 내장되면서 클라우드 연결 없이도 방대한 데이터를 처리할 수 있는 환경이 조성된 것이다.
LG전자는 이를 활용해 LG AI연구원의 거대언어모델(LLM) '엑사원 3.5'를 노트북에 직접 이식했다. 장진혁 LG전자 전무는 "인텔의 강력한 NPU 성능 덕분에 인터넷 연결 없이도 PC 내부 데이터를 검색·요약하는 '마이 아카이브'와 같은 고난도 온디바이스 AI 기능을 끊김 없이 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.
또한 인텔의 지능형 전력 관리 기능을 소재 혁신과 결합했다. 신규 항공 소재인 '에어로미늄'을 적용해 내구성을 35% 강화하면서도, AI 센서가 소음과 성능을 감지해 팬 속도를 조절하는 AI 쿨링 모드를 통해 1199g의 초경량 노트북이 가질 수 있는 최적의 발열 제어 환경을 구축했다.
장 전무는 "팬서레이크의 고효율 코어 덕분에 무게와 성능, 소재의 한계를 모두 넘어설 수 있었다"고 덧붙였다.
한편 인텔은 이번 쇼케이스에서 삼성과 LG를 포함한 9개 제조사의 최신 AI PC 30여 종을 전시하며 생태계 리더십을 과시했다. 배태원 인텔코리아 사장은 "최첨단 18A 공정 기반의 제품을 통해 국내 파트너사들과 함께 AI PC는 물론 엣지 영역까지 국내 AI 컴퓨팅 생태계를 적극 확장하겠다"고 포부를 밝혔다.
