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AI 메모리 슈퍼사이클 지속…SK하이닉스, 영업익 60조 '신기록'

  • 2026.07.29(수) 11:21

2Q 매출 79조 돌파하며 반기 최대 실적 경신
D램·낸드 판가 급등 속 HBM·eSSD 마진 주도
10여개사 장기계약 체결…연간 설비투자 확대

SK하이닉스 분기 실적 변화./그래프=비즈워치

SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 폭증한 메모리 반도체 수요를 타고 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠다. AI 서비스가 에이전트 형태로 진화하며 메모리 전 영역의 구조적 수요 확대로 이어져 압도적인 수익성을 거둔 결과다.

SK하이닉스는 글로벌 핵심 빅테크를 포함한 10여 개 기업과 다년 장기공급계약(LTA) 협상을 마친 상태로 추가 계약을 타진 중이다. 차세대 메모리 제품인 HBM4E의 양산 일정을 내년으로 구체화한 가운데 설비투자 규모 확대와 함께 적극적인 주주환원도 강조했다.  

영업이익률 76%, 기록적 마진 세웠다

SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원의 경영 실적을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 256.8%, 영업이익은 557.2% 급증한 수치다. 직전 분기와 비교해도 매출은 50.9%, 영업이익은 61.0% 늘어나며 가파른 우상향 곡선을 그렸다. 상반기 누적 매출은 131조8950억원을 기록해 반기 기준 처음으로 100조원을 넘어섰다.

실적 급등을 이끈 핵심 동력은 전반적인 제품 가격 상승과 고부가가치 제품 판매 확대다. 2분기 D램 평균판매단가(ASP)는 전 분기 대비 약 30% 상승했고 출하량은 한 자릿수 후반 증가율을 기록했다. AI 연산을 지원하는 고대역폭 메모리인 HBM과 서버용 D램과 함께 고성능 소형 메모리 모듈인 SOCAMM2도 호실적의 뼈대를 세웠다.

낸드플래시(전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리) 부문 역시 가파른 회복세를 보였다. 낸드 평균판매단가가 전 분기 대비 50% 중반으로 급등한 가운데 출하량은 10% 중반까지 늘어났다. 특히 AI 학습과 추론 과정에서 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 기업용 고성능 저장장치(eSSD) 매출이 전 분기 대비 2배 이상 불어났고 자회사 솔리다임의 30테라바이트(TB) 이상 고용량 제품은 3배 이상 급증하며 이익 확대를 뒷받침했다.

이날 실적 발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 송현종 SK하이닉스 코퍼레이트 센터 사장은 "AI 기술이 사용자를 대신해 오랜 시간 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 발전하는 중"이라며 "검색과 코딩, 업무 생산성 도구 등 다양한 서비스로 확산되면서 메모리 관점에서도 수요 범위가 한층 넓어지고 있다"고 진단했다.

이어 "AI 서버의 성능 향상에 필요한 HBM 같은 고성능 메모리뿐만 아니라 에이전트 서비스를 지원하는 서버용 D램 수요도 함께 늘어나는 상황"이라며 "지속적으로 생성되는 AI 결과물을 효율적으로 처리하기 위한 고성능 엔터프라이즈 SSD의 역할 역시 확대되는 추세"라고 설명했다.

재무구조 지표도 큰 폭으로 개선됐다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 전 분기 대비 33조6280억원 늘어난 87조9580억원을 기록한 반면 차입금은 18조5870억원으로 줄어 순현금 69조4000억원을 확보했다. 차입금 비율 역시 7%로 전 분기 대비 5%포인트(p) 낮아졌다. 아울러 지난 10일 미국 나스닥 시장에 주식예탁증서(ADR) 상장을 마치며 글로벌 자금 조달 기반도 다졌다.

공급 안정 다지는 LTA…투자·주주환원도 확대

SK하이닉스의 HBM4E 모형./사진=SK하이닉스

SK하이닉스는 업황 변동 위험을 줄이고 안정적인 고정 물량을 확보하는 전략을 펼치고 있다. 회사 측은 글로벌 핵심 빅테크를 포함한 10여 개 기업과 다년 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤으며 다른 주요 고객사들과도 추가 계약을 타진하고 있다고 밝혔다.

송 사장은 "이번 장기계약은 단발성 물량 공급에 그치지 않고 중장기 공급 안정성을 확보하며 고객의 기술 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 개발하기 위한 전략적 파트너십의 성격을 갖고 있다"고 말했다. 그러면서 "계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하며 가격 변동성에 대응할 수 있는 구조를 갖추고 예치금 등 이행을 뒷받침하는 재무적 장치를 반영해 수요 가시성과 신뢰성을 높였다"고 했다.

차세대 메모리 제품의 공급 일정 역시 구체화됐다. 2분기 출하를 시작한 HBM4는 하반기 생산 물량을 늘리고 상반기 샘플 전달을 마친 HBM4E는 2027년 양산 일정에 맞춰 최적 공정을 적용하고 있다. D램은 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 제품 공급을 본격화하고 낸드는 321단 초고층 제품 비중을 연말까지 국내 생산 라인의 절반 수준으로 확충한다는 계획이다.

증가하는 수요에 설비투자(CAPEX) 규모도 확대한다. 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 클린룸(먼지가 없는 생산공간) 오픈을 목표로 용인 반도체 클러스터 1기 팹 투자를 진행한다. 이에 따라 올해 연간 설비투자 규모는 40조원 후반 수준으로 예상된다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17 투자도 단계적으로 추진한다는 구상이다.

확대된 현금 창출력을 바탕으로 추가적인 주주 환원 방안도 검토 중이다. 송 사장은 "미래 성장을 위한 투자와 재무 건전성 목표를 달성하면서도 주주 환원을 의미 있게 확대할 수 있을 것"이라며 "주주 환원의 규모와 연속성을 제고할 수 있는 실행 방안을 다각도로 모색하고 있으며 구체적인 계획이 확정되는 대로 연내 시장과 공유하겠다"고 말했다.

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