SK하이닉스가 지난 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 이전 기록을 경신했다. 3분기 연속 영업이익 1조원대도 유지했다.
SK하이닉스는 23일 3분기 매출 4조3120억원, 영업이익 1조3011억원, 순이익 1조950억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 30%에 달했다.
3분기 매출은 모든 사업부문 매출 증가에 힘입어 전분기 대비 10% 증가했다. 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 향상으로 영업이익 역시 전분기대비 20% 늘었다.
D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC 및 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량이 7% 증가했다. 평균판매가격은 전분기와 동일한 수준을 유지했다.
낸드플래시의 경우 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 26%의 출하량 증가를 보였다. 평균판매가격은 모바일향 수요개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그쳤다.
SK하이닉스는 향후 D램 시장과 관련, 서버와 모바일을 중심으로 안정적인 성장이 지속될 것으로 전망했다.
데이터 트래픽 증가에 따라 서버용 D램의 수요가 빠르게 늘어나고, 내년 하반기부터는 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상했다. 또 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 견조한 수급상황이 이어질 것으로 예상했다.
낸드플래시 시장의 경우 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터내 SSD 비중 확대가 예상되고, 스마트폰 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적인 수요가 이어질 것으로 예상했다.
반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고, 기술적 난이도 심화로 공급증가 속도가 둔화됨에 따라 전반적인 수급은 균형을 이룰 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 증가하는 수요에 대응할 계획이다. 서버시장에서는 128GB 및 NVDIMM 등 다양한 모듈제품 구성으로 내년부터 채용 확대가 예상되는 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 완료한다는 방침이다.
낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련할 예정이다. 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다. 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우, 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.
재무안정성도 개선됐다. 3분기말 기준 현금성 자산의 규모는 3조7000억원으로 전분기 대비 6200억원이 증가했고, 차입금은 4조1310억원으로 200억원 줄었다. 순차입금은 6400억원 축소된 4300억원을 기록했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 3%로 전 분기 대비 각각 3%포인트, 4%포인트 축소됐다.
SK하이닉스는 앞으로도 경영성과에서 발생한 재원을 근본적인 기술경쟁력 강화를 위한 재투자에 집중한다는 방침이다. 올 3분기까지 약 3조9000억원의 시설 투자를 집행했으며, 내년 하반기 완공 예정인 M14에도 설계 변경 및 환경안전 투자 등을 위해 올해 약 3000억원을 추가 투입할 예정이다.
이에따라 올해 연간 투자액은 4조원대를 기록할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 M14 가동 후 이뤄질 추가 투자를 고려할 경우 내년 투자액은 올해를 넘어설 것으로 전망했다.
