이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 찾았다. 삼성전자가 차세대 HBM 시장 선점에 속도를 내는 가운데 이재명 대통령과의 회동도 앞두고 있어 반도체 투자 전략과 지방 투자 구상에 관심이 쏠린다.
23일 재계에 따르면, 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산라인을 점검했다. 경영진으로부터 사업장 운영 현황·생산 계획·기술 개발 진행 상황 등을 보고받은 뒤 방진복을 착용하고 C1·C2 라인에 들어가 HBM 패키지 생산 공정을 둘러봤다. 현장 임직원들과 만나 생산·품질 경쟁력 확보 현황도 직접 확인한 것으로 전해졌다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 사업의 핵심 거점이다. 경기 평택캠퍼스에서 생산된 최첨단 D램 웨이퍼를 개별 칩으로 절단해 적층, 초고속 데이터 전송이 가능하도록 연결하는 첨단 패키징 공정이 이곳에서 이뤄진다. HBM의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 후공정이 집중된 생산기지다.
이번 방문은 삼성전자가 차세대 HBM 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있는 시점과 맞물린다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산을 시작했다. 이어 지난달에는 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.
HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 불과 3개월 간격으로 이어지면서 업계에서는 삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 공격적인 로드맵을 추진하고 있다는 평가가 나온다.
성과도 가시화되고 있다. 삼성전자는 HBM4 양산 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 이달 말 기준 누적 매출은 12억달러(약 1조8500억원)를 넘어설 전망이다. 삼성전자는 연말까지 공급량을 대폭 확대해 HBM4 매출을 100억달러 이상으로 끌어올리는 방안을 추진하는 것으로 알려졌다.
AI 투자 경쟁이 격화되면서 HBM 시장도 급성장하고 있다. 생성형 AI와 AI 데이터센터 확산으로 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 HBM 수요가 급증하면서 공급 부족 우려도 제기된다.
재계에서는 이 회장의 이번 현장 행보를 AI 반도체 주도권 경쟁에 대비한 점검 차원으로 해석한다. 핵심 생산 거점을 직접 찾아 공급 대응 능력과 생산 경쟁력을 확인했다는 것이다.
특히 이번 방문은 이재명 대통령과의 회동을 앞두고 이뤄졌다는 점에서도 주목된다. 이 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장을 만난 데 이어 이번 주 중 이 회장과도 청와대에서 회동할 예정이다. 시점은 25일이 유력하게 거론된다.
연쇄 회동은 오는 29일 예정된 대기업 총수 간담회를 앞두고 주요 투자 계획을 사전 조율하는 성격으로 알려졌다. 이 대통령은 취임 1주년 기자회견에서 "성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 밝힌 바 있다.
재계 안팎에선 이번 간담회에서 AI와 반도체를 중심으로 한 대규모 지방 투자 계획이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 정부가 '남부권 반도체 혁신벨트' 구상을 앞세워 지역균형발전과 첨단산업 육성을 핵심 국정과제로 추진하고 있는 만큼 기업들의 투자 계획에도 관심이 쏠린다.
광주·전남권을 중심으로 한 대규모 반도체 투자설도 힘을 얻고 있다. 업계에선 기존 첨단 패키징 공장을 넘어 수백조원 규모의 전공정 팹 투자 방안까지 거론된다. 삼성전자가 200조원 이상, SK하이닉스는 그보다 큰 규모의 투자를 검토 중이라는 관측도 나온다. 다만 양사는 관련 계획에 대해 공식 확인하지 않고 있다.
