인공지능(AI) 반도체 투자 확대가 첨단패키징과 테스트 등 후공정 장비업체의 성장으로 이어질 것이라는 분석이 나왔다. 전공정 장비주를 중심으로 진행됐던 기업가치 재평가가 후공정으로 확산할 수 있다는 전망이다.
16일 박준영 한화투자증권 연구원은 보고서에서 "2026~2028년은 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행되는 구간"이라며 "투자의 방향도 전공정에만 머물지 않을 것으로 보인다"고 분석했다.
후공정은 반도체 칩을 연결·포장하고 성능을 검사하는 단계다. AI 반도체에서는 여러 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 시스템 성능과 전력 효율을 좌우한다. 첨단패키징이 단순 조립을 넘어 성능 향상의 핵심 공정으로 자리 잡으면서 관련 장비의 성장 여지도 커지고 있다는 설명이다.
대표적인 사례가 한미반도체다. HBM(고대역폭메모리) 생산 확대 과정에서 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착 본더(TC 본더)가 핵심 장비로 부상하면서 국내 반도체 소재·부품·장비 기업 중 시가총액 1위로 성장했다. 노광·증착·식각 등 전공정 미세화에 집중됐던 장비 시장의 성장축이 첨단패키징으로 넓어질 수 있음을 보여준 사례라는 평가다.
박 연구원은 "중요한 점은 이러한 변화가 TC 본더 하나에 국한되지 않고 여러 후공정 장비의 수요가 함께 늘어날 가능성이 높다는 것"이라며 "장비 업체 입장에서는 단순한 물량 증가뿐만 아니라 장비당 부가가치 상승까지 기대할 수 있는 상황"이라고 진단했다.
글로벌 반도체 업체들의 투자도 후공정에 우호적으로 변하고 있다. 먼저 TSMC는 올해 설비투자(CAPEX) 계획을 연초 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향해 AI 반도체용 첨단패키징 기술인 'CoWoS' 생산 능력을 확대하고 있다. 반도체 패키징·테스트 전문업체(OSAT)인 ASE도 올해 설비투자 계획을 85억 달러에서 약 105억 달러로 높였다.
박 연구원은 "그간 국내 반도체 장비주의 상승은 전공정 대형주가 주도한 반면 후공정 관련주는 상대적으로 주가 상승과 밸류에이션 재평가가 제한적이었다"며 "후공정에서는 아직 실적 성장과 기술 변화가 기업가치에 충분히 반영되지 않은 업체들이 남아있어 향후 장비주 재평가가 후공정으로 확산될 수 있는 시점"이라고 전망했다.
