이재용 삼성전자 회장이 충청권을 삼성의 미래 성장 거점으로 육성하겠다는 청사진을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)·디스플레이·차세대 배터리·AI 서버용 패키지 기판 등에 약 140조원을 추가 투자해 충청을 첨단 소재·부품 산업의 핵심 거점으로 키운다는 계획이다.
이 회장은 2일 이재명 대통령 주재로 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 환영사에서 "국토의 중심인 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이뤄갈 것"이라며 "AI 시대 미래의 성패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있으며 이는 삼성의 미래와도 직결된다"고 말했다.
이어 "지금은 세계 경제의 판이 흔들리는 승부의 시간"이라며 "삼성은 초격차 산업 강국으로 도약하기 위해 혼신의 노력을 다하겠다"고 강조했다.
그는 충청이 삼성 성장의 출발점이었다는 점도 짚었다. 이 회장은 "30여년 전 아산은 드넓은 포도밭이었지만 지금은 세계 최대 디스플레이 단지로 탈바꿈했다"며 "논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 생산기지로 진화하고 있다"고 말했다.
이어 "삼성전기 세종캠퍼스는 일반 기판을 넘어 AI 서버용 최첨단 패키지 기판을 생산하고 있고 삼성SDI 천안캠퍼스는 차세대 배터리 핵심 제조기지로 자리 잡았다"며 "삼성의 꿈이 충청에서 뿌리내리고 성장해 결실을 맺었다"고 부연했다.
이날 삼성은 충청권에 대한 구체적인 투자 계획도 공개했다. 이청 삼성디스플레이 대표이사는 "지금까지 충청권에 102조원을 투자하고 3만3000명을 고용했다"며 "앞으로 약 140조원을 추가 투자해 충청을 초격차 기술의 중심지로 만들겠다"고 밝혔다.
우선 삼성디스플레이는 아산에 67조원을 들여 기존 1단지(77만평)에 이어 2단지(63만평)를 조성한다. AI 시대 디스플레이 수요 확대에 대응해 차세대 시장 주도권을 확보한다는 전략이다.
아울러 삼성전자는 온양·천안에 56조원을 투입해 차세대 HBM 생산라인 5개를 구축하고 기존 후공정 라인도 첨단 HBM 팹으로 전환한다. 삼성SDI는 천안에 9조원을 들여 차세대 배터리 마더라인을 갖추고, 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 AI 서버용 고성능 패키지 기판 생산 허브를 조성할 예정이다.
이 대표는 "온양과 천안을 차세대 HBM의 핵심 생산기지로 육성하겠다"며 "기존 후공정 중심 생산라인을 차세대 첨단 팹으로 전환할 것"이라고 설명했다.
삼성은 투자 실행을 위한 정부 지원도 요청했다. 이 대표는 "우수 인력 확보를 위해 GTX의 천안·아산 연장이 필요하다"며 "글로벌 경쟁사와 같은 조건에서 경쟁할 수 있도록 투자 인센티브도 마련해 달라"고 말했다.
한편, 이날 SK하이닉스도 청주에 100조원을 투자하는 계획을 발표했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "AI 확산으로 낸드플래시 수요가 빠르게 늘고 있지만 공급은 부족한 상황"이라며 "기존 생산시설과 전력·용수 인프라를 갖춘 청주는 가장 빠르고 효율적으로 낸드 팹을 건설할 수 있는 거점"이라고 설명했다. 회사는 낸드플래시 공장(M17)에 80조원, 첨단 패키징 시설(P&T7)에 20조원을 투입해 각각 2029년 상반기와 2027년 말 가동을 목표로 한다.
정부는 삼성과 SK하이닉스 등 투자 계획을 포함해 충청권에 총 392조원의 민간 투자를 유치, 반도체·AI 데이터센터·디스플레이·배터리·바이오 등 첨단 산업을 집중 육성할 계획이다.
김정관 산업통상자원부 장관은 "예산·금융·규제·세제·인력·인프라를 아우르는 패키지 지원을 추진하고 충청권 전략산업 투자지원 태스크포스를 즉시 가동해 투자 이행을 뒷받침하겠다"고 밝혔다.
