삼성전기, 日 스미토모와 맞손
삼성전기가 일본 스미토모화학그룹의 자회사 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재인 '글라스 코어' 생산을 위한 합작법인(JV) '글라셈(GlaSSEM·가칭)'을 설립한다고 지난 2일 밝혀. 양사의 총 출자 규모는 약 4800억원 수준으로 지분율은 삼성전기 66%, 동우화인켐 34%를 보유하게 돼. 이번 투자는 차세대 반도체 기판 시장의 주도권을 선점하기 위한 선제적 조치로 해석.
합작법인의 본사·생산 거점은 경기도 평택에 위치한 동우화인켐 평택사업장 내에 마련되며 연내 법인 설립을 최종 완료할 계획. 글라스 코어는 유리기판의 핵심 소재로 기존 플라스틱 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 AI 서버·HPC 등 고성능 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽혀. 합작법인은 공정 안정화를 거쳐 오는 2027년 하반기부터 본격 가동에 돌입한다는 구상.
삼성전기는 이번 합작법인 설립을 통해 글라스 코어의 안정적인 공급 기반을 확보하고 기판 사업 경쟁력을 한층 강화할 방침. 회사의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학의 소재 기술력을 결합해 유리기판 사업화를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들의 채용 수요에 선제적으로 대응하겠다는 전략.
LS일렉트릭, 직류 전력 제어 핵심 'G2' 양산
LS일렉트릭이 충남 천안사업장에 세계 최초로 100% 직류(DC) 배전 공장을 준공하고 본격적인 가동에 나서. 지난 2일 준공된 DC 팩토리는 반도체 변압기(SST)·반도체 차단기(SSCB)·에너지저장장치(ESS) 등 자사의 직류 전용 핵심 기기가 대거 적용된 제조 시설. 교류 전력을 직류로 변환할 때 발생하는 전력 손실을 줄여 공장 전체의 에너지 효율을 10% 이상 끌어올린 점이 특징.
천안 DC 팩토리는 직류 전력 제어의 핵심 역할을 하는 차세대 배터리 일체형 ESS용 전력변환장치(PCS) 'G2'를 본격 양산할 계획. G2는 LG에너지솔루션과 공동 개발한 제품으로 기존 공랭식을 탈피하고 수냉식 냉각 기술을 도입해 발열 제어와 내구성을 극대화한 것이 강점. 최근 엔비디아 AI GPU 도입에 따른 데이터센터 전력 폭증 트렌드와 맞물려 글로벌 빅테크 시장을 겨냥한 맞춤형 솔루션으로 읽혀.
한편 준공식과 함께 열린 'K-DC 얼라이언스 정기총회'에서는 LS일렉트릭·한국전력·LS전선·효성중공업·HD현대일렉트릭·LG전자 등이 참여해 글로벌 직류 기술 특화 연구단지 조성을 위한 양해각서(MOU)를 체결. 이들 기업·기관은 향후 직류 기술 표준 선점과 전반적인 산업 생태계 조성을 위한 공동 기술 연구에 긴밀히 협력할 방침.
한화솔루션, 석화 제품 가격 톤당 최대 25만원 인하
한화솔루션이 정부의 나프타·기초유분 지원에 발맞춰 주요 석유화학제품의 판매가격을 전격 인하키로. 인하 대상은 PE(폴리에틸렌)·PVC(폴리염화비닐) 등으로 제품별로 톤당 10만~25만 원씩 낮아져. 이번 조치는 정부 지원으로 발생한 원가 절감 효과를 중소 고객사와 나누며 원자재 공급망 안정을 꾀하겠다는 취지.
회사는 이번 가격 인하를 통해 플라스틱 가공업계의 비용 부담을 실질적으로 완화하고 정부 지원 효과가 최종 수요산업 전반으로 확산되도록 뒷받침한다는 계획. 이를 위해 생산·물류·영업 전 단계에서 협력 체계를 강화하고 철저한 수급 관리를 통해 시장 현장에서 체감할 수 있는 상생 가격 정책을 이어간다는 방침.
남정운 한화솔루션 케미칼부문 대표는 "나프타·기초유분 가격 폭등에 대응한 정부의 적시 지원에 감사를 표하며 고객사와의 안정적인 원료 공급 체계를 공고히 하겠다"고 전해.
한미반도체, AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더 출시
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업 공급에 나선다고 밝혀. 회사는 지난해 'FC 본더 75'와 최근 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이어 이번 신제품까지 잇따라 출시하며 AI 시스템반도체용 패키징 장비 라인업을 대폭 강화. 엔비디아·AMD·애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 2.5D 공정을 적극 채택함에 따라 수요에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이 돼.
이번 장비는 TSMC의 CoWoS 공정 중 칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer) 단계에 특화된 점이 특징. 3x3mm 초소형부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고정밀 본딩이 필수적인 AI 반도체 공정에 적합하다는 평가. 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 릴 피더 로딩 공정을 도입해 장비 가동 효율을 극대화하고 미세 불량을 줄여 품질 신뢰성을 높였다는 게 회사 측 설명.
한미반도체는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 글로벌 공급망 확장에 속도를 낼 구상. 빅테크와 파운드리 거점이 결집한 미국 시장에서 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하겠다는 전략.
'AI로 만드는 케이블' 산업부 국책과제로
대한전선이 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 추진하는 '산업현장문제해결형 산업 AI 에이전트 기술개발' 사업의 공동연구개발기관으로 최종 선정됐다고 지난달 29일 밝혀. 이번 사업은 정부의 제조업 AI 대전환 전략의 일환으로 추진되는 연구개발 과제. 제조 현장에 산업 특화형 AI 기술을 적용해 전반적인 산업 경쟁력을 높이는 것이 핵심 골자.
회사는 스마트팩토리 솔루션 전문기업 등과 컨소시엄을 구성해 이번 사업에 참여할 계획. 초고압 케이블 제조 현장에서 축적한 공정 운영 경험과 생산 데이터를 활용해 AI 기반 생산 혁신을 실증한다는 구상. 생산·품질 데이터를 실시간으로 분석해 공정 효율을 높이고 제조 과정의 주요 변수를 최적화해 생산성과 품질 안정성을 동시에 제고하겠다는 전략.
이번 국책과제 수행 기간은 오는 2028년 12월까지로 대한전선은 AI 생산체계 구축을 통해 미래 전력망 시장 대응 역량을 강화할 방침. 특히 정부가 추진 중인 '서해안 에너지 고속도로'를 비롯해 국가 핵심 전력망 프로젝트 대응 기반을 더욱 공고히 다지기 위한 포석으로 해석.
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