한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 급증에 대응해 1300억원을 투입, 역대 최대 규모의 생산기지를 구축한다. 지난해 1000억원 규모 하이브리드 본더 전용 공장 투자를 결정한 데 이어 약 1년 만의 추가 증설이다. 글로벌 반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM)·첨단 패키징 투자가 잇따르면서 장비 공급이 빠듯해지자 생산능력을 선제적으로 확충하는 전략으로 읽힌다.
한미반도체는 통신기기 제조사 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 있는 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 토지 면적은 6230평(2만582㎡), 건물 면적은 7770평(2만5694㎡)으로 1980년 창립 이후 확보한 공장 가운데 가장 크다.
공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 기존 건물을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 갖춘 뒤 내년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
신축 대신 기존 공장을 매입한 것은 생산라인 구축 기간을 단축하기 위해서다. AI 투자 확대로 장비 주문이 빠르게 늘자 부지 확보·인허가·건설 등에 드는 시간을 줄여 고객사의 증설 일정에 신속하게 대응하겠다는 구상이다.
8공장에서는 HBM 제조에 쓰이는 열압착(TC)본더와 차세대 하이브리드본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 생산한다. 고성능 메모리용 보드온칩(BOC)·칩온보드(COB) 장비도 생산 품목에 포함된다.
앞서 한미반도체는 지난해에도 1000억원을 투자해 하이브리드 본더 전용 생산시설인 7공장 건설에 착수했다. 내년 상반기 7공장이 완공되고 8공장까지 가동에 들어가면 전체 생산라인은 3만4318평(11만3448㎡)으로 늘어난다. 회사 측은 "HBM용 TC본더와 하이브리드본더 생산시설로는 세계 최대 규모"라고 설명했다.
잇단 증설은 AI 반도체 시장 확대에 따른 장비 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 해석된다. AI 데이터센터 투자가 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 HBM과 첨단 패키징 생산시설을 앞다퉈 확충하고 있다. 장비 주문도 덩달아 몰리면서 리드타임(주문 후 납품까지 걸리는 기간)이 길어지는 등 공급 부족이 심화하는 추세다.
마이크론은 HBM 생산 확대를 위해 대만 AUO와 PSMC의 공장을 인수하고 싱가포르·미국·일본에서도 생산시설을 확충하고 있다. 지난달에는 미국 내 제조시설 투자 규모를 기존 2000억달러에서 2500억달러로 상향했다. TSMC도 향후 5년간 대만에 팹 25개를 추가로 짓고 미국 애리조나 투자를 늘릴 계획이다. SK하이닉스 역시 국내 청주·용인과 미국 인디애나에 HBM 및 첨단 패키징 생산기지를 확대하고 있다.
반도체 업체들의 설비투자 확대에 힘입어 장비 시장도 가파르게 성장할 전망이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 세계 반도체 장비 매출은 전년보다 23.2% 증가한 1659억달러(약 244조원)로 예상된다. 내년에는 2012억달러(약 296조원), 2028년께 2295억달러(약 337조원)까지 커질 전망이다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
