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두산 AI반도체 붐 제대로 올라탄다…1조 규모 투자 결단

  • 2026.09.17(목) 15:03

9700억원 들여 韓·中에 동박적층판 생산거점 증설
글로벌 AI 인프라 수요 증가에 대응…경쟁력 강화

두산이 동박적층판(CCL) 분야의 경쟁력 강화를 위해 1조원에 육박하는 투자에 나선다. 글로벌 AI반도체의 높은 수요에 대응하기 위한 생산 기반을 갖춰 나간다는 방침이다.

두산은 17일 국내와 중국에 9700억원 규모의 시설 투자를 단행한다고 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재로 AI데이터센터에 들어가는 AI가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 쓰이는 핵심 부품이다.

두산 측은 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 CCL 수요도 빠르게 늘어나고 있고 글로벌 빅테크 기업들이 연이어 대규모 증설 계획을 내놓으면서 CCL 발주도 조 단위로 대형화 할 것으로 관측되는 점을 배경으로 제시했다. 국내 생산라인이 이미 가동률 100%를 넘어서면서 설비 투자 필요성이 대두됐다는 설명이다.

구체적으로 국내에 약 4200억원을 들여 광모듈용 CCL 생산라인을 증설한다. 중국에는 약 5500억원을 투자해 AI가속기, 네트워크 스위치용 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 투자는 2028년 3년까지 단계적으로 이뤄지며 2028년 하반기부터는 순차적 가동에 나선다는 계획이다.

증설하는 생산 거점을 국내와 중국으로 양분화한 건 제품 특성과 시급성 등이 고려됐다.

국내에는 품질과 핵심 기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문 인력을 활용한다. 중국에는 글로벌 PCB 제조사들이 밀집해 고객 대응이 빠르고 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 강점을 고려했다.

유승우 두산 사장은 "글로벌 고객사들은 오랫동안 축적해 온 ㈜두산의 기술력과 공급 역량을 인정하고 있다"면서 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화되는 만큼, 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객의 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속화하겠다"고 말했다

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