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삼성, 차세대 전략폰 '갤S6' 내달 1일 첫선

  • 2015.02.03(화) 11:14

삼성, MWC 앞서 '언팩' 개최
금속 테두리·엣지 디스플레이 예고

삼성전자의 올 상반기 실적 견인을 책임질 전략폰 '갤럭시S6'가 내달 1일 공개된다. 삼성전자는 내달 2일 스페인 바로셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2015'에 앞서 신제품 발표회를 따로 열고 갤럭시S6를 선보일 계획이다.

 

삼성전자는 3일 국내외 미디어와 주요 사업자, 파트너사, 개발자 등에게 '언팩(unpacked)'이라 불리는 무선사업부 신제품 발표회 초대장을 발송했다.

▲ 삼성전자는 내달 1일 MWC에 앞서 자체 신제품 발표회 '언팩'을 연다는 내용의 초대장을 국내외 미디어에 발송했다.

 

초대장에는 'WHAT'S NEXT(다음은 무엇인가)'라는 문구와 함께 갤럭시S6로 추정되는 단말기의 실루엣이 담겨 있다. 갤럭시S6는 금속 테두리를 두르고, '갤럭시노트4 엣지'와 같이 측면 디스플레이 형태가 될 곳이란 루머가 나온 바 있는데 실제 모습도 이와 비슷할 것으로 예상된다.

 

MWC는 매년 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 기기 박람회다. 2~3월경 열리다 보니 삼성전자의 상반기 전략폰인 갤럭시S 시리즈는 주로 MWC에서 공개하고, 하반기 전략폰 갤럭시노트 시리즈는 9월에 개최되는 세계가전전시회(IFA)에서 자주 선보였다. 삼성전자는 이번 MWC에서 갤럭시S6와 함께 웨어러블기기 최신작인 '기어3' 등도 선보일 것으로 예상된다.

 

언팩 초대장이 배포되면서 갤럭시S6 출시일에 관심이 모이고 있다. 전작보다 다소 빨라질 것이란 전망이 나오고 있는데, 애플 '아이폰6'로의 쏠림 현상을 최대한 막아내기 위해서란 분석이다. 전작인 갤럭시S5는 지난해 2월24일 MWC에서 공개된 이후 한달 뒤인 4월11일부터 글로벌 동시 판매에 나설 계획이었으나 국내에선 이동통신사들의 영업정지 조치 영향 탓에 보름 가량 일찍 출시된 바 있다.

 

애플과 중국 저가 제조사 협공으로 고전하고 있는 삼성전자가 야심차게 준비하고 있는 갤럭시S6는 현존하는 최고 사양의 부품을 탑재한 것으로 알려지고 있다. '두뇌'격인 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴칩 대신 삼성전자 자체칩인 엑시노스7420이 탑재될 것으로 알려졌으며, 테두리에 금속을 적용해 견고하고 감각적인 디자인을 갖출 것으로 예상된다. 갤럭시S6는 평면 디스플레이를 적용의 기본형과 양측면에 휘어진 디스플레이를 탑재한 '듀얼 에지(Dual Edge)' 두가지 형태로 나올 것으로 추정되고 있다. 

 

이번 MWC에선 삼성전자 뿐만 아니라 안드로이드 진영 주요 제조사들도 전략폰을 공개한다. 대만 HTC는 삼성전자와 같은 날인 다음달 1일 MWC 식전 행사를 통해 코드명 'HIMA(히마)'로 불리는 '원 M9'를 공개하고, 중국 화웨이는 프리미엄 스마트폰 'P8'과 중저가 제품 '아너X2'를 동시에 선보일 것으로 예상된다. 레노버 역시 인수 작업을 완료한 모토로라를 통해 중저가 제품 '모토X'와 '모토G' 등을 내놓을 예정이다.

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