쎄닉은 최근 이탈리아 소렌토에서 열린 '국제탄화규소학술회의(ICSCRM 2023)'에서 자사의 웨이퍼 가공 공정기술과 아크레텍코리아의 설비기술을 접목한 새로운 그라인더 및 화학적 기계연마(CMP) 기술을 발표했다고 16일 밝혔다.
쎄닉은 전력반도체용 실리콘카바이드(Sic) 잉곳과 웨이퍼를 제조·가공하는 회사다. 아크레텍코리아는 반도체 제조장치와 정밀계측장비를 제조·판매한다.
SiC는 실리콘(Si) 대비 내구성이 뛰어나 고온 고전압에서 사용하는 차세대 반도체 소재로다. 전력효율이 높고 내구성이 우수하나 가격이 비싼 점이 단점으로 지적돼왔다.
쎄닉과 아크레텍코리아는 SiC 전용 고강도 그라인더와 CMP 기술을 토대로 원가 경쟁력을 높이는 방안을 내놨다. CMP는 SiC 표면의 미세한 요철을 평탄화(연마)하는 공정이다. 이번에 SiC 6인치, 8인치용 가공설비를 활용한 실증화 테스트에 성공한 내용을 발표해 전세계 SiC 관계자들의 관심을 받았다.
이상철 아크레텍코리아 대표는 "고강도 그라인더 및 CMP 설비는 양산 효율이 뛰어나 새로운 주력제품군으로 자리매김할 수 있을 것"이라며 "기존 공정 효율성 대비 50% 향상된 양산 수율을 기대할 수 있어 국내외 SiC 관련기업들의 채택이 기대된다"고 말했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 SiC 시장규모는 2023년 22억7500만달러(약 3조원)에서 2026년 53억2800만달러(약 7조원)로 연평균 33% 확대될 것으로 전망되고 있다.
