리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 내주 한국을 찾아 삼성전자와 네이버 경영진을 만난다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 AI 가속기 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급망 협력과 데이터센터 인프라 협력 등이 주요 의제가 될 전망이다.
11일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 방문할 예정이다. 지난 2014년 CEO 취임 이후 첫 방한이다. 방한 기간 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표를 만날 가능성이 큰 것으로 전해진다.
AMD는 엔비디아에 이어 글로벌 AI 가속기 시장 2위 기업이다. 최근 오픈AI와 메타 등 빅테크를 고객사로 확보, AI 반도체 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있다. 시장에서는 수 CEO가 이번 방한을 통해 AI 반도체 생산과 메모리 공급망을 동시에 점검하려는 행보로 보고 있다.
특히 삼성전자와의 만남은 HBM 협력 확대와 직결될 가능성이 크다. AMD의 AI 가속기 MI 시리즈에는 삼성전자의 HBM이 탑재되는 것으로 알려져 있다. AMD의 AI 반도체 판매가 늘어날수록 삼성전자의 HBM 공급 물량도 함께 확대될 수 있다는 의미다.
현재 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스가 57% 점유율로 1위다. 삼성전자는 22% 마이크론은 21%로 뒤를 잇고 있다. 다만 삼성전자가 최근 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 반격에 나선 만큼 AMD와의 협력 확대가 시장 판도를 바꿀 변수로 꼽힌다.
삼성, HBM 판도 흔들까
HBM 공급망 경쟁은 AI 반도체 시장 권력 지형과도 맞물려 있다. 엔비디아가 GPU 시장을 사실상 장악한 가운데 AMD는 차세대 AI 가속기로 추격에 속도를 내고 있다. 여기에 구글 아마존웹서비스(AWS) 마이크로소프트 메타 등 빅테크 기업까지 자체 AI 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들면서 시장 경쟁은 한층 거칠어지고 있다.
HBM 공급망도 기업별로 뚜렷하게 갈리는 모습이다. 현재 구글의 AI 반도체에는 삼성전자의 HBM이 가장 많이 공급되는 것으로 알려져 있다. 반면 AWS와 마이크로소프트의 AI 반도체에는 SK하이닉스의 HBM이 주력 공급망으로 자리 잡은 것으로 파악된다. AI 반도체 경쟁이 메모리 공급망까지 사실상 ‘편 가르기’ 양상으로 번지고 있다는 분석이 나온다.
이에 HBM 협력은 시작에 가깝다는 평가다. 삼성전자와 AMD는 반도체 설계 분야에서도 협력 관계를 이어가고 있다. 삼성전자는 AMD와 공동 개발한 GPU '엑스클립스(Xclipse)'를 모바일 칩 엑시노스에 탑재하고 있다.
파운드리 협력 가능성도 거론된다. 삼성전자 파운드리는 AMD 제품 생산을 지원하기 위해 별도 전담팀을 운영하고 있다. AMD가 일부 첨단 공정 칩 생산을 삼성에 맡길 경우 삼성 파운드리의 고객 기반 확대에도 의미 있는 계기가 될 수 있다는 분석이다.
미국 생산 협력 가능성도 주목된다. AMD는 현재 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 일부 제품을 생산하고 있다. 업계에서는 내년 이후 본격 가동될 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에서 AMD 물량을 수주할 가능성도 제기된다. 현실화될 경우 TSMC 중심 구조에 균열을 낼 변수로 평가된다.
한편 수 CEO는 방한 기간 최수연 네이버 대표와도 만나 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. AI 데이터센터용 반도체 공급과 소버린 AI 인프라 구축이 주요 의제가 될 전망이다. 업계에서는 AMD GPU와 네이버 AI 인프라 협력이 확대될 경우 국내 AI 생태계 판도에도 영향을 줄 수 있다는 관측이 나온다.
