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삼성전자, 일본 심장부서 '초격차' 과시

  • 2019.09.04(수) 18:01

도쿄서 '파운드리 포럼' 개최
"어떤 위기에도 믿음 주겠다"

삼성전자가 반도체 핵심소재에 대한 수출규제를 시행 중인 일본에서 시스템 반도체의 미래 청사진을 소개하며 기술우위를 과시했다.

삼성전자는 4일 오후 2시부터 일본 도쿄 인터시티홀에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'을 개최했다고 밝혔다. 행사에는 텔레칩스, 넥스트칩, 매그나칩 등 고객사와 관계사 임직원 300여명이 참석했다.

삼성전자 정은승 파운드리 사업부장이 4일 일본 도쿄 인터시티홀에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'에서 기조연설을 하고 있다./사진=삼성전자 제공

파운드리 포럼은 반도체 설계회사와 협력사들을 초청해 삼성의 파운드리 최신 기술현황, 응용처별 활용방안을 공유하고 협력관계를 강화하기 위한 목적으로 여는 행사다. 올해는 미국, 중국, 한국에서 개최된 바 있다.

삼성전자는 일본의 수출규제에도 불구하고 극자외선(EUV) 공정 등 반도체 신기술 운용에 지장이 없도록 하겠다는 메시지를 내비쳤다. 삼성전자는 올해 말 화성 EUV 전용라인을 완공한 뒤 내년부터 제품 양산에 들어갈 계획이다. 정은승 파운드리사업부장(사장)은 기조연설을 통해 "어떤 위기가 와도 반드시 극복하고 고객사에게 그 믿음을 드리겠다"고 말한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 고객사에 반도체를 제때 전달하기 위해 분주히 움직이고 있다. 수출규제 대상인 불화수소 대체품을 최근 국내 기업에서 일부 도입한 것으로 알려졌다. 또 일본이 7월 수출규제 이후 EUV 핵심소재인 포토레지스트(감광액)에 대해 두 차례 수출허가를 내주면서 소재수급 부담을 한시름 덜었다.

이날 삼성전자는 강화된 시스템 반도체 기술력도 보였다. 스마트폰 등의 두뇌로 불리는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 5세대 이동통신(5G) 모뎀을 하나로 통합한 '엑시노스 980'을 공개했다. 이 제품은 회사가 선보이는 첫 번째 5G 통합칩 제품이다. 지난 2월 경쟁사 미국 퀄컴도 5G와 AP를 합친 통합칩을 공개한 바 있다.

엑시노스 980은 8나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 또한 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장해 인공지능 성능이 강화됐다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 고객사에 공급하며 있으며, 연내 양산을 시작할 계획이다.

한편 삼성전자는 다음달 10일 독일에서 파운드리 포럼 행사를 개최할 예정이다.

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