[라스베이거스=강민경 기자]인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 7일(현지시각) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련 "현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다"고 말했다.
황 CEO는 이날 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 "내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다.
이는 삼성전자의 납품 기대감을 나타낸 발언이면서도 여전히 품질 평가가 진행 중이라는 의미로 풀이된다. 현재 엔비디아에 최선단 HBM을 독점 공급 중인 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 여전히 테스트 단계에 머문다는 뜻이다. 앞서 그는 지난해 3월에도 "삼성전자의 HBM을 테스중"이라고 밝힌 바 있다.
약 1년간 지연되는 테스트 기간 원인에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 새로운 디자인이 필요하다"며 반도체 설계 문제를 지적했다.
다만 "(삼성 HBM 테스트에) 그렇게 긴 시간이 지난 것은 아니다"라며 "엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이고, 이번에도 공급에 성공할 것"이라고 강조했다.
한편 그는 이번 CES 2025에서 최태원 SK그룹 회장과의 회동 계획도 밝혔다. 황 CEO는 "최태원 회장과 이번 CES 기간 중 만날 것"이라며 "기대하고 있다"고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정이다.
실제 조우가 성사될지 업계 관심이 쏠린다. 지난해 4월 최 회장이 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사에 방문, 황 CEO와 만난 지 8개월 만이다. 당시 황 CEO는 최 회장에게 "HBM 신제품 공급 일정을 6개월 당겨달라"는 요청을 한 것으로 전해진다.
