SK하이닉스가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@삼성전자가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@
삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 맞붙었다.
삼성전자와 SK하이닉스는 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 인공지능(AI) 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 차세대 제품 'HBM4'의 실물을 나란히 공개했다.
양사가 HBM4 실물을 공개한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@
HBM4는 현재 공급 중인 5세대 HBM3E에 이은 차세대 제품이다.
현재 시장점유율은 SK하이닉스가 60% 이상을 차지하고 있는 상황이지만, 삼성전자는 보다 미세한 공정인 1c D램(6세대 10나노급)으로 HBM4를 개발하며 반전을 노리고 있다.
업계에서는 삼성전자가 이르면 올해 말부터 HBM4 양산에 돌입할 수 있을 것으로 보고 있다. 최근에는 엔비디아와 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행중인 것으로 전해졌다.
삼성전자가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@SK하이닉스가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@삼성전자가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@SK하이닉스가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@삼성전자가 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 HBM4를 관람객에게 선보이고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@
