편의점 세븐일레븐이 업계 최초로 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스와 협업 제품을 선보인다.
세븐일레븐은 SK하이닉스와 함께 HBM(High Bandwith Memory) 반도체 칩을 스낵으로 재해석한 PB상품 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩'을 출시했다고 26일 밝혔다.
HBM칩은 AI용 고대역폭 메모리 반도체로 2013년에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품이다. 협업 제품은 HBM칩의 이름을 활용한 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat, HBM)' 스낵칩이다.
허니바나나맛 HBM칩은 바삭하고 네모난 형태의 옥수수칩에 달콤한 허니바나나맛 크림을 입힌 제품이다. HBM 반도체의 특징들을 담아낸 것이 특징이다. 스낵 형태는 HBM 반도체를 상기시키는 사각형으로 구현됐다.
HBM의 빠른 데이터 처리 속도를 입 안에서 부드럽고 빠르게 퍼지는 '허니&바나나'의 맛으로, 나노 단위의 정교한 정밀도를 '균일한 두께의 바삭함'으로 재해석했다. 기존에 없던 식감과 풍부한 맛을 구현하기 위해 수십 차례 테스트를 거쳤다고 세븐일레븐은 설명했다.
상품 포장에는 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터가 그려져 있다. 캐릭터 스티커 30종 중 1개가 랜덤으로 들어 있어 재미를 더한다. 내년 2월까지 스티커 뒷면에 기재된 번호를 세븐앱 이벤트 페이지에서 응모 시 추첨을 통해 경품을 제공한다.
박선경 세븐일레븐 스낵팀 담당MD는 "일상 소비재인 스낵에 첨단 산업의 스토리를 입힘으로써 단순한 간식 이상의 브랜드 경험을 설계하고자 했다"며 "향후에도 업종 간의 경계를 허물고 예상하지 못한 조합으로 고객 분들에게 즐거운 경험을 선사하며 이색 먹거리 영역을 넓혀 나갈 것”이라고 말했다.
