지난해 창사 이래 최대의 실적을 기록했던 삼성전기가 올해 1분기에는 숨고르기를 했다.
전자제품의 핵심부품인 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 앞다퉈 확보하려던 제조사들의 수요가 주춤했기 때문이다. 삼성전기는 전장·산업용 MLCC 등 고부가 제품을 늘려 실적회복에 나설 계획이다.
삼성전기는 올해 1분기 매출 2조1305억원, 영업이익 1903억원을 각각 기록했다고 30일 밝혔다.
지난해 4분기와 비교하면 매출은 7% 증가했으나 영업이익은 25% 감소했고, 전년동기대비 매출은 6%, 영업이익은 24% 각각 늘었다.
삼성전기는 고성능 멀티카메라 확산으로 매출은 늘었지만 일부 MLCC 제품에 대한 재고조정 영향으로 영업이익은 지난해 4분기에 비해 감소했다고 설명했다.
사업별로는 컴포넌트부문 매출이 8363억원으로 전기대비 7% 줄었다. 다만 전장·네트워크용 제품 공급이 늘어 전년동기대비로는 11% 증가했다.
모듈부문은 멀티 카메라모듈 판매 확대와 새로운 규격의 와이파이모듈 공급으로 전기대비 38%, 전년동기대비 6% 증가한 9512억원의 매출을 올렸다.
기판부문 매출은 3289억원으로 전기대비 14%, 전년동기대비 8% 각각 감소했다. 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 매출이 줄어든 영향을 받았다.
삼성전기는 올해 2분기에는 고부가 제품 비중을 확대해 실적 개선을 꾀할 방침이다.
중국 거래처에 4800만 화소, 고배율 광학줌을 적용한 멀티 카메라모듈 공급을 늘리고, MLCC는 IT용 고사양 제품 확대로 수익성을 높일 계획이다. 전장·산업용 MLCC도 고신뢰성 제품 라인업을 늘려 고부가 비중을 확대하기로 했다.
선택과 집중으로 사업 경쟁력 강화에도 나선다.
삼성전기는 이날 이사회를 열고 차세대 반도체 패키징 기술인 패널레벨패키지(PLP)사업을 오는 6월1일자로 7850억원을 받고 삼성전자에 넘기기로 했다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 기술이다.
삼성전기는 2015년부터 PLP 개발을 추진해 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션 프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.
하지만 가시적인 성과를 내려면 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스를 원하는 고객들이 늘어나는 점을 감안해 해당사업을 반도체가 주력이 삼성전자에 넘기는 게 낫다고 판단했다.
삼성전기는 "삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안받았고, 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다"고 설명했다.
양도대금은 전장용 MLCC와 5세대 이동통신 모듈 투자확대 등에 쓸 예정이다.
삼성전기는 "기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 계획"이라며 "삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴할 방침"이라고 밝혔다.
