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'적자라도 괜찮아' 삼성전자, 차세대 먹거리 집중

  • 2019.08.19(월) 14:07

PLP사업, 내년까지 3400억 적자 예상
이재용 방문…'반도체 패키지' 힘실어

삼성전자는 지난 6월 삼성전기에서 인수한 '패널 레벨 패키지(Panel Level Package)' 사업이 내년말까지 3400억원에 달하는 영업손실을 기록할 것으로 전망했다. 2030년 시스템 반도체 세계 1위 달성을 위해 단기적인 적자를 감당하기로 한 것으로 보인다.

이재용 삼성전자 부회장(사진 왼쪽에서 네번째)이 지난 6일 삼성전자 천안사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다./사진=삼성전자 제공

삼성전자는 지난 14일 발표한 반기보고서에서 PLP 사업 인수에 따른 실적 전망을 공개했다.

인수 1년차인 올해(6~12월)는 1273억원의 적자를 내고 2년차인 내년에는 2155억원의 적자를 기록할 것으로 삼성전자는 내다봤다. 내년까지 누적적자만 3428억원에 달한다는 전망이다.

반면 매출은 올해 101억원, 내년 219억원에 그칠 것으로 내다봤다. 매출 대비 영업손실이 무려 10배에 이른다. 당장 가시적인 성과가 나지 않더라도 제품 개발에 돈을 쏟아붓겠다는 의지가 담긴 것으로 해석된다.

PLP는 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB가 없는 만큼 스마트폰 등 전자기기 내부의 공간활용도를 높일 수 있다. 삼성전기는 지난 2015년 개발을 추진, 지난해 세계 처음으로 웨어러블용 제품인 '갤럭시워치'에 탑재해 사업화에 성공했다.

하지만 삼성전기 독자적으로는 막대한 투자를 감당하기 어렵다고 보고 모회사인 삼성전자가 지난 6월 7850억원을 주고 관련사업 일체를 넘겨받았다. 삼성전기 반기보고서를 보면 올해 상반기 삼성전기가 PLP사업에서 입은 영업손실은 967억원에 달했다.

당시 삼성전기는 "주력사업에 대한 경영역량 집중"을 매각 이유로 들었고, 삼성전자는 "차세대 패키지 기술확보를 통한 반도체 경쟁력 강화"를 인수 목적으로 제시했다.

삼성전자가 지난 14일 반기보고서에 공개한 '패널 레벨 패키지(Panel Level Package) 사업'과 관련한 실적 전망. 내년에도 영업적자를 기록할 것이라는 내용이 담겼다.

비록 적자가 예상되는 사업이지만 삼성전자의 PLP 사업 육성의지는 확고한 것으로 보인다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난 6일 일본의 수출규제 대응책 마련을 위한 첫 현장경영 방문지로 반도체 패키징 공정이 이뤄지는 온양사업장과 천안사업장을 찾았다. 천안은 PLP 생산라인이 있는 곳이다.

업계 관계자는 "미세공정의 한계를 극복할 대안으로 패키징 등 반도체 후공정의 중요성이 커지는 추세"라며 "(이 부회장 방문은) 단기 성과에 일희일비하지 말고 사업에 집중해달라는 의미를 담은 것"이라고 말했다.

앞서 삼성전자는 지난 4월 총 133조원을 투자해 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에서 세계 1위를 차지하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 지난해 12월에는 패키지 제조와 연구조직을 통합한 'TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄조직을 신설했다.

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