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이재용, 삼성 온양캠퍼스서 '현장경영' 돌입

  • 2019.08.06(화) 17:51

日 제재 후 첫 방문…패키징 공정 직접 점검

이재용 삼성전자 부회장이 6일 반도체 부문 경영진과 함께 반도체 조립 및 검사라인이 있는 온양캠퍼스를 방문했다. 맨 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장/사진=삼성전자 제공

이재용 삼성전자 부회장이 6일 충청남도 아산 소재 삼성전자 온양캠퍼스 방문을 시작으로 현장경영에 돌입했다. 일본의 수출규제에 따른 대응책을 모색하고 대내외 불안심리를 잠재우기 위한 행보로 풀이된다.

이 부회장의 이날 방문에는 김기남 디바이스솔루션(DS) 부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트시스템 패키징) 총괄 부사장 등 반도체 부문 경영진이 총출동했다.

온양캠퍼스는 패키징(조립 및 검사)으로 불리는 반도체 후공정을 주로 담당한다. 메모리와 파운드리 등이 미세공정의 한계를 극복하는 신기술로 스포트라이트를 받아온 것과 달리 패키징은 반도체 제조공정에서 꼭 필요한 기술임에도 상대적으로 소외돼왔던 분야다.

이 부회장은 이곳에서 사업현황을 점검하고 구내식당에서 점심을 하며 직원들을 격려했다.

이재용 부회장이 6일 삼성전자 온양캠퍼스 구내식당을 들렀다. 앞쪽부터 이재용 부회장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장배식을 받고 있다./사진=삼성전자 제공

이날 방문은 이 부회장이 소재확보부터 패키징까지 반도체 제조의 모든 단계를 직접 챙기고 있다는 신호를 주기 위한 목적도 담긴 것으로 보인다.

앞서 이 부회장은 일본 정부가 지난달 초 플루오린 폴리이미드, 레지스트(감광재), 에칭가스(고순도 불화수소) 등 반도체 디스플레이 핵심소재 3개 품목에 대한 수출규제에 나서자 5박6일간 일본에 머물며 현지 분위기를 파악했다.

일본에서 돌아온 이 부회장은 곧바로 긴급 사장단 회의를 열고 일본이 한국을 '화이트 리스트(수출 우대국)'에서 제외할 경우 부품 소재뿐 아니라 스마트폰, TV 등 완제품에도 타격이 있을 수 있다며 대응책 마련을 지시한 바 있다.

이 부회장은 지난 5일에도 긴급 사장단 회의를 열어 "긴장은 하되 두려워하지 말고 지금의 위기를 극복하자"면서 "새로운 기회를 창출해 한단계 더 도약한 미래를 맞이할 수 있도록 만전을 기해야한다"고 강조했다.

이 부회장은 이번 온양캠퍼스 방문을 시작으로 평택사업장(메모리)과 기흥사업장(시스템LSI 및 파운드리), 아산 탕정사업장(디스플레이) 등을 잇따라 방문해 전자 부문 '밸류 체인'을 살펴볼 계획이다.

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