삼성전기가 반도체 패키지 기판(FCBGA, 플립칩 볼그리드어레이) 사업에 속도를 낸다. 부산사업장의 공장 증축과 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모를 투자키로 한 것이다. 지난해 말 베트남 생산법인에 1조3000억원 규모의 투자를 결정한 이후 추가 투자다.
이를 통해 삼성전기는 급속도로 늘어난 수요에 대응하면서 고속 성장중인 패키지 시장을 선점하겠다는 복안이다.
FCBGA 뭐길래
21일 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다. 앞서 베트남 생산법인에 투자했던 1조3000억원 규모의 투자를 고려하면 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 총 1조6000억원 규모다.
반도체 패키지 기판은 반도체칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
특히 최근 5G·AI(인공지능) 등 반도체 고성능화로 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현, 슬림화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 높아진 상황이다. FCBGA은 반도체 패키지 기판 중에서도 기술 난이도가 높은 축에 속한다. 모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유하면, 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 유사한 기술력이 필요하다.
기술 난이도가 높다는 것은 그만큼 진입장벽이 높다는 의미다. 게다가 수요가 점점 늘고 있어 기존 업체들은 기술력과 생산력을 키우기 위한 투자가 시급한 상황이다.
삼성전기 측은 "하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 정도 성장할 전망"이라며 "CPU의 성능 발전으로 기판 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트 할 전망이다"고 설명했다.
공격적 투자로 수요 대응
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응한다는 구상이다. 또 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획이다"고 밝혔다.
특히 삼성전기는 이번 투자를 통해 기판 사업을 확장함으로써 MLCC(적층세라믹캐패시터)에 치중돼 있는 포트폴리오를 다각화할 수 있을 것으로 기대된다. 지난해 4분기 기준 MLCC가 포함된 컴포넌트 사업부의 매출 비중은 48%. 패키지솔루션 사업부는 20%였다.
박강호 대신증권 연구원은 "반도체 기판은 FCBGA의 공급부족 지속과 PC 영역에서 점유율 확대가 진행되고 고부가 제품 매출이 증가해, 올해 전반적인 믹스 효과가 극대화될 것"이라며 "반도체 기판의 영업이익 비중도 작년 19.3%에서 올해 23.7%로 4.4%p 높아지는 등 포트폴리오 다변화가 진행될 것"이라고 내다봤다.
