LG이노텍이 인공지능(AI)으로 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 기술을 개발했다. LG이노텍은 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다.
LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 원자재 입고 검사 AI를 무선 주파수 시스템인 패키지(RF-SiP) 공정에 처음 도입했고 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 이를 확대 적용했다.
기존에는 공정 투입 전 육안으로 검수하는 수준에 그쳤지만 원자재 입고 검사 AI의 경우 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습하면서 반도체 기판 원자재 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해낸다.
원자재 로트(Lot, 생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여주고 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각·정량·표준화해 불량 원자재 공정 투입을 원천 차단한다.
이 덕분에 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 최대 90% 줄고 비용도 대폭 절감이 가능하게 됐다. LG이노텍은 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 확대 적용할 계획이다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다"며 "앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
