이재용 삼성전자 회장이 미국과의 상호관세 협상 지원을 위해 워싱턴행 비행기에 몸을 실었다. 대법원 무죄 확정 12일 만에 확인된 첫 대외 행보다. 상호관세 발효(8월 1일)를 사흘 앞두고 이 회장이 직접 나선 건 반도체 투자 확대 및 기술 협력 등을 고리로 한 '실질적 외교 카드'라는 해석에 무게가 실린다. 재계에선 "광폭 행보의 신호탄"이라는 평가가 나온다. 사법 리스크에서 완전히 벗어난 이 회장이 반도체·AI 등 미래 산업을 축으로 '뉴삼성' 구상에 본격 시동을 걸었다는 분석이다.
23조 수주 직후 워싱턴행…관세협상 실탄 들고 나섰다
29일 재계에 따르면, 이 회장은 이날 오후 3시 50분쯤 서울 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 미국 워싱턴으로 출국했다. 현장에서 방미 목적을 묻는 취재진 질문에는 별다른 언급 없이 곧장 출국장으로 향했다.
시점상 무역 협상의 분수령이라 할 수 있는 상황에서 이 회장의 방미는 관세 협상과 무관치 않다는 해석에 무게가 실린다. 앞서 그는 지난 24일 이재명 대통령과 만찬 회동을 갖고 미국 반도체 투자 확대와 한미 경제 협력 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 대통령실 역시 "삼성의 대미 투자 관련 논의가 있었다"고 공식 확인한 바 있다.
삼성전자는 현재 미국 텍사스 테일러에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설 중이다. 오는 2030년까지 총 370억달러(약 54조원)를 투입할 계획이며, 내년 가동을 목표로 AI·첨단 시스템 반도체 수요에 대응하고 있다.
이 같은 투자 행보는 최근 가시적인 성과로 이어지고 있다. 이 회장의 방미 하루 전인 지난 28일, 삼성전자는 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 단일 고객 기준 역대 최대 규모다. 이번 계약에 따라 테슬라의 차세대 자율주행칩 'AI6'는 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 양산될 예정이다.
테슬라가 AI4에 이어 최신형 AI6까지 양산을 삼성에 맡기며 수율과 기술 경쟁력을 동시에 입증했다는 평가가 나온다. 일론 머스크 테슬라 CEO도 "삼성 테일러 공장은 테슬라 AI칩 생산에 전념하게 될 것"이라고 언급하며 협력 강도를 높였다.
정부도 막판 총력전에 돌입했다. 김정관 산업통상자원부 장관과 여한구 통상교섭본부장은 미국 상무장관 하워드 러트닉을 만나기 위해 지난 25일 뉴욕 자택까지 직접 찾아갔다. 이후 러트닉 장관이 트럼프 대통령을 수행해 영국 스코틀랜드로 향하자 곧바로 현지로 이동해 접촉을 이어간 것으로 전해졌다.
정부는 미국이 요구하는 대미 투자 규모와의 격차를 좁히기 위해 삼성의 반도체 투자 확대와 첨단 기술 협력 계획을 협상 카드로 내밀고 있다. 특히 '마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again)'로 명명된 조선업 협력 프로젝트도 미국 측에 제안된 상태다.
미국은 한국 측에 4000억 달러에 달하는 대미 투자를 요구한 반면, 한국은 1000억달러+α 규모를 제시한 것으로 알려진다. 협상 구도를 감안했을 때 삼성의 초대형 테슬라 수주와 이 회장의 방미는 정부에 힘을 실어주는 '실탄' 역할이 될 수 있다는 분석이다.
재계 한 관계자는 "테슬라 수주 직후 이 회장이 직접 워싱턴을 찾은 것은 단순 외교 지원이 아니라 한미 경제협력의 실질적 메시지를 던지겠다는 의지"라며 "사법 리스크를 털어낸 이후 첫 대외 행보인 만큼 이 회장의 글로벌 행보도 한층 가속화될 것"이라고 말했다.
