일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 한국 삼성전자와 대만 TSMC 공장에서 공동 생산한다고 공식 발표했다.
나아가 초대형 반도체 공장 '테라 팹(Tera Fab)' 건설 계획까지 내놓으며 완성차 기업이 반도체 제조에까지 진입하는 산업 지형의 변화를 예고했다. 테슬라가 반도체 자체 생산을 공식화한 것은 이번이 처음이다.
머스크 CEO는 6일(현지시각) 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5 칩은 기본적으로 네 곳에서 만들어질 것"이라며 "삼성전자와 TSMC의 대만·텍사스·애리조나 공장이 포함된다"고 밝혔다.
그는 "현재 가장 큰 고민은 충분한 칩을 확보하는 일"이라며 "TSMC와 삼성은 훌륭한 파트너지만 최상의 시나리오를 전제해도 공급은 여전히 부족하다"고 말했다. 이어 "결국 테슬라가 직접 '테라 팹'을 건설해야 할 것 같다"고 덧붙였다.
테라 팹은 테슬라가 추진 중인 초대형 반도체 제조시설이다. 전기차 자율주행용 칩과 AI 서버용 칩을 한곳에서 통합 생산하는 형태다. 완성차 기업이 반도체 생산까지 나서는 산업 구조 전환의 신호탄으로 평가된다.
'테라 팹' 전초전…삼성·TSMC 투톱 구도 재편
현재 테슬라는 자율주행용 반도체 '도조(Dojo)' 칩을 자체 설계해 대만 TSMC에 위탁생산하고 있다. 그러나 생성형 AI 확산 및 완전자율주행 알고리즘 고도화로 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 기존 외주 생산만으로는 대응에 한계가 드러나고 있다.
자율주행차를 넘어 로봇과 AI 서버로 사업 영역이 확장되자 테슬라는 안정적인 공급망을 직접 확보해야 할 필요성이 커졌다. 이에 따라 삼성전자와의 협력 범위를 한층 넓히고, 장기적으로는 자체 생산 체계를 구축하는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 급증하는 AI 연산 수요를 외부 위탁만으로는 감당하기 어렵다는 판단에서다.
업계는 테슬라가 삼성전자와의 협력을 강화한 배경에 삼성의 기술력이 자리하고 있다고 분석한다. 특히 삼성전자가 세계 최초로 상용화한 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율과 성능을 동시에 끌어올린 차세대 기술로, 테슬라가 차세대 AI 칩 생산 파트너로 삼성을 낙점한 결정적 요인으로 꼽힌다.
TSMC는 안정적인 수율과 폭넓은 글로벌 고객망을 강점으로 내세워 AI5의 주력 생산을 맡을 가능성이 크다. 결과적으로 삼성전자와 TSMC가 각자 기술력과 생산 역량을 기반으로 테슬라 반도체 생태계를 양분하는 투톱 체제를 형성할 것이라는 전망이 우세하다.
머스크 CEO는 "테슬라에는 로봇을 위한 저비용·고효율 칩이 필요하다"며 "엔비디아가 모든 고객을 아우른다면 테슬라는 자사 소프트웨어에 최적화된 칩을 만들면 된다"고 말했다. 이어 "아직 인텔과 계약은 없지만 논의해볼 만한 파트너"라고 덧붙였다.
그는 이날 휴머노이드 로봇 '옵티머스(Optimus)'의 생산 라인 영상을 공개하며 대당 생산비용이 약 2만달러(약 2800만원)에 달한다고 밝혔다. 또 완전자율주행차 '사이버캡(Cybercab)'은 내년 4월 양산을 시작해 대당 생산 시간을 10초 이내로 단축하겠다고 예고했다.
머스크는 "내년 말까지 차량 생산량을 50% 늘리는 것이 목표"라며 "자동차는 여전히 테슬라 미래의 중심축"이라고 강조했다.
