삼성전자가 더 진화한 14나노 핀펫 공정을 기반으로 모바일 시스템온칩(SOC) 제품 본격 양산에 나선다.
삼성전자는 14일 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 제품을 양산한다고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스7 옥타'를 양산한 바 있다. 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산, 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다.
| ▲ 삼성전자가 본격 양산에 돌입한 엑시노스 8 옥타. |
14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다. 14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 수 있다. 생산성도 개선할 수 있어 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
삼성전자는 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것” 이라고 밝혔다.
