삼성전자, 반도체 전열 다시 정비했다

최근 반도체 중심의 450조원 대규모 투자를 발표한 삼성전자가 반도체 사업의 전열을 다시 가다듬는다. 시스템반도체 분야에서 선제적으로 장비를 확보해 기술력 향상에 고삐를 죄는 한편, 이례적인 인사·조직개편을 통해 긴장감을 불어넣겠다는 의지다.

이재용 부회장, 장비 확보 직접 나선다

재계에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 오는 7일부터 18일까지 네덜란드 출장길에 오른다. 이 부회장이 해외 출장에 나서는 것은 작년 12월 중동 출장 이후 6개월 만이다.

이번 출장에서 이 부회장은 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML을 가장 먼저 방문할 전망이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월에도 네덜란드를 찾아 ASML 경영진과 협력 방안을 논의한 바 있다. 

특히 이번 출장은 EUV(극자외선) 노광장비를 선제적으로 확보하기 위한 행보로 풀이된다. EUV 노광장비는 반도체 초미세공정에 핵심 장비다. 글로벌 반도체 공급난이 장기화되면서 장비 수급이 어려워진 상황이니만큼, 이 부회장이 직접 ASML을 찾아 협력을 요청하려는 의도인 것이다.

ASML은 EUV 노광장비를 사실상 독점 생산하고 있다. 대당 2000억원 이상의 고가 장비임에도 연간 생산량이 40~50대 수준에 불과하다. 반도체 기업 간 장비 쟁탈전이 치열할 수밖에 없는 이유다.

삼성전자는 최근 대규모 투자 발표와 함께 시스템반도체를 비롯한 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에 강력한 투자 의지를 드러낸 바 있다. 메모리의 선두를 유지하면서, 시스템반도체와 파운드리에서 점유율 역전을 통해 반도체 3대 분야를 모두 주도하는 기업으로 성장하겠다는 것이었다.

하지만 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC의 장벽이 높다. 현재 TSMC는 EUV 장비를 100대 넘게 확보하고 있지만 삼성전자가 보유한 장비는 15대 수준이다. 미국 텍사스주 테일러시에 세워질 제2파운드리에서 미세공정 생산라인을 만들기 위해서는 올해 안에 장비 계약을 해야 한다. EUV 장비는 만드는 데만 2년 정도 소요된다.

6월 이례적 인사·조직개편

또 2일 삼성전자는 반도체연구소장과 파운드리 제조기술센터장을 교체하는 등 인사와 조직 개편을 단행했다. 통상 삼성전자는 매년 연말 정기 인사와 조직개편을 진행하는데, 이번 인사는 이례적이라는 평가다. 특히 삼성의 '반도체 위기론'이 고조되는 시점인 만큼 인사와 조직개편을 통해 쇄신을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 

최근 삼성전자는 신임 반도체연구소장으로 송재혁 부사장을 선임했다. 송 부사장은 공정 및 소자개발 분야에서 세계 최고 수준의 전문가인 것으로 알려졌다. 그는 재작년 부사장으로 승진, 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 또 신임 글로벌 제조·인프라 총괄 인프라 기술센터장에는 장성대 글로벌 제조·인프라총괄 환경안전센터장 부사장이 선임됐다. 

파운드리 사업부에서도 인사가 났다. 신임 파운드리 제조기술센터장은 남석우 DS부문 CSO 및 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 맡게 됐다. 파운드리기술혁신팀장에는 김홍식 메모리제조기술센터 부사장이 선임됐다.

이와 함께 삼성전자는 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. 반도체 기술개발 역량을 전문화하겠다는 목표다. D램 TD실장은 박제민 부사장, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 삼성전자는 조직 재정비 이후 이달 말 글로벌 전략 회의를 통해 올해 사업 전략을 수립할 예정이다.