LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아의 인공지능(AI) 데이터센터용 액체냉각 설비 품질 인증을 획득했다. AI 서버 발열을 제어하는 핵심 기술력을 인정받으면서 글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입에도 속도를 낼 전망이다.
LG전자는 27일 600킬로와트(kW)급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 밝혔다. 국내 기업이 엔비디아로부터 CDU 인증을 받은 것은 이번이 처음이다.
CDU는 액체냉각 시스템의 핵심 설비다. 서버 내부에 냉각수를 순환시켜 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙처리장치)에서 발생하는 열을 회수한다. 최근 AI 데이터센터에 탑재되는 고성능 GPU와 HBM(고대역폭메모리)의 성능이 높아지면서 서버 랙의 전력 밀도와 발열량도 급증하고 있다. 기존 공랭식만으로는 냉각에 한계가 생기면서 칩을 직접 식히는 액체냉각 기술의 중요성이 커지는 이유다.
LG전자 CDU는 GPU와 CPU에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시키는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip·DTC)' 방식에 적용된다. 공랭식과 병행해 냉각 효율을 높이는 구조다.
온도는 ±0.25도 범위에서 정밀하게 제어한다. 가상 센서와 누수 감지 기능을 갖췄고 데이터센터 통합관제시스템과도 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 이상이 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단되지 않는 안정성도 입증했다.
이번 인증으로 LG전자는 엔비디아 서버 랙을 사용하는 글로벌 AI 데이터센터 프로젝트에서 수주 경쟁력을 한층 높일 것으로 기대하고 있다. 시장 확대에 맞춰 제품군도 넓힌다. LG전자는 1메가와트(MW), 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트는 글로벌 AI 데이터센터 시장이 연평균 26% 성장해 2034년 1335억달러 규모에 이를 것으로 전망했다.
LG전자는 냉각 포트폴리오도 확대한다. △냉각수를 만드는 칠러 △냉각수를 분배하는 CDU △칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트 등을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 체계를 구축, CDU용 인버터 등 핵심 부품도 내재화할 계획이다.
사업 적용도 본격화한다. LG전자는 LG CNS가 추진하는 AI 데이터센터 구축 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트에 CDU 공급을 협의 중이다. 앞서 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터에도 냉각 솔루션을 공급했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터 시장이 빠르게 성장하면서 고신뢰 액체냉각 솔루션의 중요성도 커지고 있다"며 "독자적인 냉각 기술과 '원(ONE) LG' 통합 인프라 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 토털 솔루션 사업자로 글로벌 시장을 선도하겠다"고 말했다.
