반도체와 IT기기용 고성능 PCB를 생산하는 코리아써키트가 올해 1분기를 기점으로 본격적인 실적 반등에 나섰다. 고부가가치 반도체 패키지 수주 확대와 비용 구조 개선이 맞물리면서 3년 만에 흑자 전환에 성공했다.
금융감독원 전자공시에 따르면 코리아써키트는 올해 1분기 별도 기준 매출 1800억 원, 영업이익 36억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 6.4% 증가했고, 영업손익은 10분기 만에 흑자 전환했다.
실적 회복의 핵심은 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 중심의 고부가 반도체 패키지 매출 확대다. AI 시장 성장으로 인한 수혜로 미국 최대 AI반도체 설계 및 공급 업체로 고다층 FC BGA 공급이 시작될 예정이며, 관련 제품이 전체 패키지 매출에서 차지하는 비중도 빠르게 증가될 것으로 예상하고 있다. 메모리 비즈니스 업황도 D램 제품 신규 양산 진입 확대로 실적 확대가 예상된다.
기존 메이저 고객사의 안정적인 물량 확보로 캐시카우 역할을 하고 있는 HDI 사업부 상황도 낙관적이다. 글로벌 빅테크 업체들의 AI데이터센터 확대 및 최근 미국 관세에 대비하기 위한 메모리 모듈 수요 확대에 따라 2025년 하반기에도 상반기와 유사한 시장 상황 및 실적이 예상되기 때문이다.
특히 고성능 모듈, 차세대 신제품에 대한 기술 개발 및 고객 승인이 완료돼 본격적으로 양산 도입이 될 예정으로 높은 판가에 따른 이익율 개선에 기여할 것으로 전망된다.
박강호 대신증권 연구원은 최근 보고서에서 "패키지 매출 중 FC BGA 비중이 2025년 59%, 2026년 65%로 확대되며 FC BGA 중심의 패키지 및 반도체 PCB 업체로 성장할 것" 이라고 분석했다.
실적 개선에는 감가상각 부담 완화도 한몫하고 있다. 코리아써키트는 2021년께 고객사로부터 유치한 자금 및 보유자금을 기반으로 2700억원 규모의 설비 투자를 단행했으며 이로 인한 감가상각이 2022년부터 본격 반영됐다. 지난해 말에는 약 1100억원 규모의 손상차손을 일괄 반영해 회계상 비용 부담을 선제적으로 털어냈다.
회사 관계자는 "지난해 반영된 손상차손은 현금 유출이 없는 회계 처리로, 본질적인 영업 부진과는 무관하다"고 설명했다.
현재는 3년전 다수 유력 고객사와 체결한 장기 공급 및 투자계약을 기반으로 안정적인 수주 관계가 이어지며 패키지 공장 가동률이 상승하고 있다. 또한 자율주행 반도체 시장을 선도하는 유럽 고객의 하반기 시장점유율(M/S)이 증가되고 있어 하반기 긍정적인 수요개선이 예상된다.
2200억원을 투입한 P3 공장도 상당 부분 감가상각이 마무리돼 향후 실적 개선의 기반이 될 전망이다. 이에 따라 2025년부터는 유사한 수준의 매출에서도 수익성이 크게 개선될 것으로 예상된다.
일각에서 제기된 부채비율 우려도 과도하다는 평가다. 고객사의 선투자금이 일시적으로 차입금으로 잡힌 데 따른 회계상 효과였기 때문이다. 순수 은행 차입금은 800억원 수준이지만 비유동성 예금을 감안하면 유동성 측면에서 안정적인 재무구조를 유지하고 있다.
올해 하반기부터는 고부가 수주 확대, 감가상각 부담 완화, 안정적인 고객 기반이 맞물리며 턴어라운드 가능성도 높아졌다. 업계 관계자는 "오랜 구조조정과 투자기를 거친 뒤 이제는 본격적인 수익성 회복 국면에 진입했다"고 평가했다.
