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젠슨황 한마디에 흔들린 냉각주…"아직 식을 때 아니다"

  • 2026.01.27(화) 09:35

젠슨황 CES서 공개한 베라루빈 "별도 냉각기 없이 운용 가능"
증권가 "효율 개선일 뿐…데이터센터 열 부하 구조적 증가"
공랭 한계 속 수랭·액체 냉각 전환...여전히 AI 핵심 인프라

/사진=현대차증권

최근 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 발언을 계기로 데이터센터 냉각 설비 전반에 대한 수요 둔화 우려가 제기되고 있다. 다만 증권가에서는 냉각 수요가 줄어들기보다는 인공지능(AI) 인프라 내에서 냉각 기술의 역할과 위상이 달라지는 과정으로 봐야한다는 분석이 나온다.

장문영 현대차증권 연구원은 27일 보고서에서 "젠슨 황 CEO의 발언은 냉각 인프라 자체의 불필요성을 의미하는 것이 아니라 GPU(그래픽처리장치) 단위의 열 설계 효율 개선을 강조한 것"이라며 "데이터센터 전체 관점에서 냉각 수요 감소로 해석하는 것은 과도하다"고 진단했다.

젠슨 황은 최근 CES 2026 기조연설에서 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하며 해당 시스템은 별도의 냉각기 없이 운용 가능하다고 언급했다. 베라 루빈 기반 NVL72 랙은 100% 액체 냉각을 전제로 설계됐으며, 약 45도 수준의 고온수를 활용해 냉각이 가능해 워터칠러 없이도 데이터센터 운영이 가능하다는 것이다.

이 발언 이후 냉난방 공조(HVAC) 기업을 포함한 냉각 인프라 관련 업종 전반에서 주가 조정이 나타났다. 중앙 집중식 공조 설비 중심의 기존 냉각 구조가 약화될 수 있다는 우려가 투자심리에 반영됐다는 평가다.

그러나 장문영 연구원은 이를 냉각 수요 감소로 연결하는 해석은 과도하다고 봤다. 그는 "이번 발언은 GPU 단위의 열 설계 효율 개선을 의미할 뿐, 데이터센터 투자 의사결정의 핵심 변수인 랙 단위 전력 밀도와 총 열 부하 구조를 근본적으로 변화시키는 요소는 아니다"라며 "GPU 전력 효율이 일부 개선되더라도 서버 집적도 상승과 AI 클러스터 대형화로 데이터센터 전체 열 부하는 구조적으로 증가할 수밖에 없다"고 설명했다. 이어 "이에 따라 냉각 인프라에 대한 총수요는 중장기적으로 지속될 것"이라고 덧붙였다.

AI 서버 집적도가 높아질수록 기존 공랭식 냉각 방식의 물리적 한계가 명확해지고 있다는 점도 짚었다. 공랭식 냉각은 공기를 순환시켜 서버에서 발생한 열을 식히는 방식으로 현재 대부분의 데이터센터에 적용된 기본 구조다.

장 연구원은 "고밀도 GPU 환경에서는 열 부하를 제어하지 못할 경우 연산 성능 확장이 어렵다"며 "냉각 인프라는 전력 인프라와 함께 AI 데이터센터의 성능 상한을 결정짓는 요소로 부상하고 있다"고 분석했다.

이에 따라 데이터센터 냉각 기술은 공랭 중심 구조에서 벗어나 물을 활용해 열을 제거하는 수랭 또는 칩에 냉각수를 직접 순환시키는 액체 냉각 중심으로 전환되고 있다. 장 연구원은 "AI 하드웨어 진화 속도가 냉각 기술의 구조적 전환을 동시에 요구하고 있다"며 "향후 랙당 전력 밀도가 높아질수록 액체 냉각 적용 범위는 확대될 것"이라고 전망했다.

이에 따라 전통적 HVAC 기업에는 사업 구조 전환 압력이 커질 수 있다는 평가다. 그는 "존슨 컨트롤즈와 트레인 테크놀로지 등 기존 HVAC 기업은 단기적으로 밸류에이션 조정이 나타날 수 있다"면서도 "이는 수요 소멸이 아니라 매출 구성과 기술 포트폴리오 변화의 문제로 봐야 한다"고 분석했다.

반면 이미 액체 냉각과 열관리 솔루션 중심의 포트폴리오를 보유한 버티브 홀딩스 등은 중장기 수혜 구조가 강화될 것으로 전망됐다. 이와 함께 전력 인프라 경쟁력을 갖춘 이튼 코퍼레이션과 랙 인접 구간 전력·냉각 솔루션에 특화된 엔벤트 일렉트릭도 구조적 수혜 가능 종목으로 언급됐다. 장 연구원은 "AI 인프라 경쟁이 심화될수록 냉각 기술은 비용 절감 요소가 아니라 성능과 수익성을 동시에 좌우하는 핵심 인프라가 될 것"이라고 밝혔다. 

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