삼성전기가 2분기에도 예상보다 부진한 실적을 기록했다. 환율하락과 함께 희망퇴직 등에 따른 일회성 비용으로 인해 수익성이 악화됐다는 설명이다.
삼성전기는 22일 지난 2분기 연결기준 매출 1조6164억원, 영업이익 152억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 0.8%, 전년동기대비 0.9% 증가에 그쳤다. 영업이익은 전분기 대비 64.6%, 전년동기대비로는 83.9% 감소했다.
매출이 소폭 증가했지만 영업이익이 급감한 것은 희망퇴직 등 경영효율화에 따른 일회성 비용 반영과 환율 하락 등의 영향이다. 실제 분기당 2400억원 수준이던 삼성전기 판매관리비는 지난 2분기 2700억원대까지 늘었다. 약 300억원 가량의 일회성 비용이 지출된 것으로 추정할 수 있는 부분이다.
삼성전기는 "영업이익이 시장기대치를 하회했지만 전략거래선 신모델의 부품 공급 본격화와 중화권 거래선의 고화소 카메라 모듈 공급 확대로 매출 실적은 소폭 증가했다"고 설명했다.
| ▲ 삼성전기 영업이익 추이(단위 : 억원) |
사업부문별로는 디지털모듈의 경우 중화권 거래선의 카메라 모듈 판매 확대, 전략거래선의 듀얼 픽셀 이미지 센서를 채용한 카메라 모듈 및 와이파이 모듈 판매 증가로 전분기 대비 7% 증가한 7318억원의 매출을 기록했다. 3분기부터는 듀얼카메라 모듈 공급을 시작으로 고화소·고기능 하이엔드급 제품으로 중화권 거래선 공급을 확대할 예정이다.
칩부문은 전략 거래선 신모델 판매와 산업·전장용 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor : 적층세라믹캐패시터) 매출 비중은 증가했다. 하지만 해외 거래선 재고조정 영향으로 전분기 대비 3.8% 감소한 5053억원의 매출을 나타냈다. 하반기는 3분기 완공 예정인 필리핀 신공장에 고효율 혁신라인을 구축하고 차세대 신기종 출시로 MLCC 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 또 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 사업을 집중 육성해 나간다는 방침이다.
기판부문은 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 증가했지만 PC 수요 약세에 따른 CPU용 패키지기판 판매 감소로 전분기 대비 0.5% 감소한 3443억원으로 마감했다. 스마트폰용 메인 기판은 해외 생산 비중 확대로 수익성을 개선하고, 패키지 기판은 해외 거래선의 신모델에 적기 진입해 점유율 및 고부가 제품 비중을 확대할 예정이다.
한편 삼성전기는 21일 공시를 통해 차세대 기판개발에 2632억원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자는 차세대 반도체 패키징 기술인 FoPLP(Fan out Panel Lavel Package)를 위해 이뤄진다. FoPLP는 반도체와 메인 기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술이다.
