SK하이닉스가 기존 72단 3D(3차원) 낸드플래시보다 진화한 96단 4D 낸드를 개발해 연내 양산에 돌입한다.
| ▲ SK하이닉스는 96단 512기가비트 4세대 낸드 플래시 개발에 성공해 연내 양산에 돌입할 것이라고 4일 밝혔다. 이번에 개발한 96단 4D 낸드플래시와 이를 기반으로 개발 중인 솔루션 제품들. |
SK하이닉스는 3D 낸드에 채용 중인 CTF(Charge Trap Flash)셀 구조에 세계 최초로 PUC(Peri Under Cell) 방식을 결합해 4D 낸드 구조의 96단 512기가비트(Gbit) 트리플 레벨셀(TLC) 낸드 개발에 성공했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품에 'CTF 기반 4D 낸드플래시'라는 이름을 붙이고 연내 초도 물량 양산을 시직한다.
CTF는 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술이다. 현재 대부분의 3D 낸드에 적용되고 있다. SK하이닉스는 여기에 셀의 작동을 관장하는 주변부 회로(Peri)를 셀의 옆이 아닌 셀 아래로 배치하는 PUC 방식을 적용했다. 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조를 변경해 공간효율을 극대화한 것과 비슷하다.
이를 통해 종전 제품(72단 512Gbit 3D 낸드)보다 칩 크기를 30% 이상 줄이고, 웨이퍼 당 비트 생산을 1.5배 늘렸다. 또한 동시 처리 가능한 데이터(Data Bandwidth)를 업계 최고 수준인 64킬로바이트(KByte)로 2배 향상시켰다. 작은 칩으로도 훨씬 좋은 성능을 발휘하게 된 것이다.
그 결과 현재 모바일의 주력인 256Gbit 3D 낸드 2개를 96단 4D 낸드 1개가 완벽하게 대체해 원가 측면에서도 유리해졌다고 SK하이닉스는 설명했다.
SK하이닉스는 이번 96단 4D 낸드에 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1테라바이트(TByte) 용량의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 연내 선보일 계획이다. 아울러 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD의 경쟁력을 한층 강화할 방침이다.
5세대 이동통신 등에 사용되는 저장장치(UFS 3.0)에도 96단 4D 낸드를 탑재해 차세대 모바일 시장 공략에 나서기로 했다.
김정태 SK하이닉스 낸드마케팅 담당 상무는 "CTF 기반 96단 4D 제품은 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춘 낸드플래시 사업의 이정표가 될 것"이라면서, "연내 초도 양산을 시작하고, 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응할 것"이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 96단 4D 낸드와 동일한 기술을 적용한 차세대 128단 4D 낸드 제품을 개발 중이며, 이를 통해 낸드플래시 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이라고 밝혔다.
