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SK하이닉스, 세계 첫 128단 낸드 양산

  • 2019.06.26(수) 11:38

생산성 40% 높이고 투자비 절감
5G 스마트폰 등에 탑재 예정

SK하이닉스가 개발한 128단 1Tb TLC 낸드플래시. 올해 하반기부터 판매에 들어간다./사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 세계 최초로 128단 낸드플래시 개발에 성공했다. 지난해 10월 96단 낸드 개발 이후 8개월만이다. 반도체에서 적층수는 기술력의 상징이다. 단층짜리 집보다 아파트에 더 많은 사람이 살 듯 제한된 공간에 더 많은 정보를 담을 수 있기 때문이다.

SK하이닉스는 128단 1테라비트(Tbit) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 제품이다.

일반적으로 단수가 높으면 셀간 저항과 간섭이 늘어난다. 셀을 균일하게 쌓는 것도 어렵다. 이 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 셀의 박막을 균일하게 덮고 식각하는 혁신적인 기술을 적용했다.

셀의 작동을 관장하는 주변부 회로도 셀의 옆이 아닌 셀 아래로 배치하는 방식을 택했다. 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조를 변경해 공간효율을 극대화한 것과 비슷하다.

128단 낸드는 기존 96단보다 생산성이 40% 향상됐다. 또한 공정수를 줄여 128단 낸드로 전환할 때의 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감했다고 SK하이닉스는 설명했다.

SK하이닉스는 128단 낸드 개발에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다. 이번 낸드 개발의 주역들이 포즈를 취하고 있다./사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 낸드를 올해 하반기부터 판매할 계획이다. 내년 출시되는 5G 스마트폰 플래그십 모델에도 128단 낸드가 들어갈 전망이다.

오종훈 SK하이닉스 부사장은 "128단 4D 낸드로 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"며 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.

현재 SK하이닉스는 차세대 176단 4D 낸드 제품을 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화한다는 방침이다.

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