[라스베이거스=나원식 기자]"최근 고객들과 인공지능(AI)과 관련한 많은 논의를 하고 있는데 모든 회사 전략의 중심에 AI가 있다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다."
11일(현지 시각) 세계 최대 가전 전시회 'CES'에 참가한 삼성전자 DS(반도체) 부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장의 말이다. 그는 "AI 가속기와 서버 등의 수요가 지속적으로 늘어나고 있는 상황에서 충분한 투자를 이미 완료한 삼성전자의 수요 대응 능력이 점점 더 힘을 발휘할 것"이라고 자신감을 보였다.
삼성전자는 'CES 2024'에서 생성형 AI와 온디바이스(내장형) AI용 D램 등 AI 시대를 이끌 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS 부문은 매년 CES에서 글로벌 IT 고객과 파트너에 최신 제품을 별도의 전시장에서 소개하고 있는데 올해는 처음으로 언론에도 전시장을 공개했다.
한 부사장은 이 전시장에서 기자들과 만나 앞으로 반도체 시장에 대한 전망과 삼성전자의 대응 전략 등을 소개했다.
그는 우선 최근 AI 산업이 확대되면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 계획을 전했다. 그는 "올해 HBM에 대한 설비투자를 작년보다 2.5배 이상 늘릴 계획"이라며 "지난해 경쟁사들이 투자를 줄이는 기간에도 삼성은 투자를 유지해 왔고 그 격차가 올해부터 본격화할 것"이라고 말했다.
아울러 차세대 고성능 메모리 산업이 2~3년 내에 본격적으로 가시화할 거라는 전망도 내놨다. 그는 "AI 가속기가 요구하는 메모리 성능이 점점 늘어나면서 지금은 HBM이 각광을 받고 있지만 앞으로는 LPDDR(저전력소형D램)이나 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리가 더 주목받게 될 것"이라고 내다봤다.
지난해 침체기를 겪었던 반도체 시장 전망에 대해서는 올해는 반등이 가능할 거라는 전망을 내놨다. 그는 "2분기 이후의 수요 예측은 글로벌 이슈 등 불확실성이 높아 확신할 순 없지만 (고객사의) 주문량이 높아지고 있어 조심스럽게 반등할 것으로 전망한다"고 말했다.
미국 텍사스의 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 대해서는 건설이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 그는 다만 "고객들의 수요와 보조금을 둘러싼 미국 정부와의 협상 등이 진행되고 있어 양산 시기는 아직 확정할 수 없는 단계"라고 했다.
이날 삼성전자가 언론에 공개한 전시 공간에는 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고 △서버 △PC·그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일 등 5대 응용처별 공간을 만들었다. 특히 △생성형 AI △온디바이스 AI용 D램 △차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션 △2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시했다.
