이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업의 핵심 현장을 직접 찾았다. 메모리와 시스템반도체 전반서 회복 신호가 나타나는 가운데 연구개발과 제조 현장을 점검하며 하반기 이후 반도체 전략에 힘을 싣는 행보로 해석된다.
22일 이 회장은 경기 기흥·화성 반도체 캠퍼스를 잇따라 방문, 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 지 약 일주일 만의 국내 사업장 방문이다.
이 회장은 이날 오전 기흥캠퍼스 내 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지인 NRD-K를 찾아 △메모리 △파운드리 △시스템반도체 등 차세대 제품과 기술 경쟁력을 살폈다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 조성한 최첨단 복합 R&D 시설로, 공정 미세화에 따른 기술적 한계를 극복하고 차세대 설계·공정 기술을 개발하는 핵심 거점이다.
오후에는 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈과 로봇을 적용한 제조 자동화 시스템, 인공지능(AI) 기술 활용 현황 등을 점검했다. 이 자리에서 이 회장은 전영현 DS부문장 등 주요 경영진과 함께 글로벌 반도체 산업 트렌드와 향후 전략을 논의한 것으로 전해졌다.
이어 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 담당 직원들과 간담회를 갖고 현장 목소리를 직접 청취했다. 이 회장은 "과감한 혁신과 투자를 통해 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 강조했다.
이번 행보는 최근 반도체(DS)부문을 둘러싼 분위기 변화와 맞물린다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하를 본격 확대하며 반도체 사업 회복의 신호탄을 쐈다. 글로벌 AI 인프라 투자가 확대되면서 범용 D램 가격이 상승한 점도 실적 개선을 뒷받침했다.
증권가는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 상반기 약 6조3500억원에서 하반기 23조원 이상으로 급증할 것으로 보고 있다. 연간 기준으로는 30조원에 육박하는 영업이익이 예상된다. 일각선 4분기 DS부문 영업이익만 약 15조원 안팎에 이를 것이란 전망도 나온다.
HBM 경쟁력 회복도 가시화되고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아로부터 6세대 고대역폭메모리 HBM4에 대해 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해진다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정으로, 삼성전자의 공급 가능성에 다시 무게가 실리고 있다.
시장 점유율 흐름 역시 반등 조짐을 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 3분기 전체 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순으로 집계됐다. 2분기 6%포인트에 달했던 삼성전자와 SK하이닉스 간 격차는 0.6%포인트로 크게 좁혀졌다. 업계에서는 삼성전자가 4분기 중 D램 시장 1위를 탈환할 가능성도 거론된다.
시스템반도체 부문에서도 개선 흐름이 포착된다. 파운드리와 시스템LSI 사업부는 올해 3분기 약 9000억원의 적자를 기록한 것으로 추정되지만 앞서 2분기 2조원대 중반의 적자와 비교하면 손실 폭은 크게 줄었다. 기술 경쟁력 회복과 수주 확대가 맞물릴 경우 중장기 반등 가능성도 열려 있다는 평가다.
업계에선 이번 기흥·화성 방문을 두고 "실적 회복 국면에서 연구개발과 제조 현장에 다시 힘을 실어주는 신호"라는 해석이 나온다. AI와 첨단 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁이 한층 치열해지는 가운데 삼성전자가 기술과 실행력을 동시에 점검하며 다음 국면을 준비하고 있다는 분석이다.
