[라스베이거스=이경남 기자]장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 고성능 반도체 분야에서 사용되는 패키지기판의 가동률을 최대로 끌어올리겠다고 했다. 인공지능 붐을 타고 관련 제품의 수요가 늘어나고 있는 만큼 증설에 나설 가능성도 시사했다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 6일(현지시각) 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 개최되고 있는 삼성전자 '더 퍼스트 룩' 단독 전시관을 찾은 이후 기자들과 만나 이같은 계획을 밝혔다.
장덕현 사장은 먼저 최근 AI 관련 산업이 빠르게 성장하면서 산업용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 서버용 반도체기판(FC-BGA) 등과 같은 AI 반도체 관련 제품의 수요가 늘어날 것으로 진단했다.
특히 FC-BGA가 핵심으로 떠오르고 있다고 봤다. 장 사장은 "FC-BGA가 요새 굉장히 핫하다"라며 "AI 전용 FC-BGA에 대한 요청을 많이 듣고 있는 상황"이라고 전했다.
FC-BGA 수요가 늘어나면서 올해 하반기 중 가동률을 크게 끌어올릴 것이라고 내다봤다. 장 사장은 "올해 하반기부터 아마 풀가동 될 것"이라며 "(증설계획은) 조심스럽게 살펴보고 있다"고 전했다.
차세대 AI로 꼽히는 피지컬 AI에 대해서도 깊은 관심을 기울이고 있음을 시사했다. 장 사장은 "삼성전기는 원래 (휴머노이드 구동계의)카메라와 전자부품을 많이 개발해 오며 잘 준비하고 있다"라며 "가장 어려운 부분은 손인데 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 회사에 투자하며 관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 말했다.
