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삼성전자, 인텔 등과 사물인터넷 협력

  • 2014.07.08(화) 15:04

'OIC' 컨소시엄 구성..인텔, 브로드컴, 델 등 참여

삼성전자와 주요 글로벌 기업들이 사물인터넷 기기의 연결성 확보를 목표로 전 세계 주요 기업들과 협력하는 오픈 인터커넥트 컨소시엄(OIC, Open Interconnect Consortium)을 구성한다.

 

이번 컨소시엄에는 삼성전자, 아트멜(Atmel), 브로드컴(Broadcom Corporation), 델(Dell), 인텔(Intel Corporation), 윈드 리버(Wind River) 등 글로벌 주요 기업들이 참여한다.

 

 

OIC는 다가올 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 시대를 대비해 운영체제와 서비스 공급자가 달라도 기기간의 정보 관리, 무선 공유가 가능하도록 업계 표준 기술에 기반을 둔 공통 운영체계를 규정할 계획이다.

 

OIC는 올해 말까지 가정과 사무실에서 이용하는 사물인터넷 기기의 첫 번째 오픈소스를 공개할 예정이며 자동차, 의료기기 등 다른 산업에 적용될 오픈소스도 준비하고 있다.

 

가전부터 자동차까지 광범위한 산업 분야의 각 선도 업체들도 OIC에 참여할 예정으로 다양한 상황에서 사용 할 수 있는 표준 규격을 설정하는데 큰 도움이 될 것으로 보인다.

 

삼성전자와 인텔 등 OIC 참여업체들은 사물인터넷의 발전에 필요한 기기간 통신 규격과 오픈소스, 인증 프로그램의 개발을 목표로 다양한 기술 자원을 투입할 예정이다.

 

최종덕 삼성전자 소프트웨어센터 부사장은 "사물인터넷 시대는 제조사와 상관없이 모든 가전, 산업용 기기가 손쉽게 연결되고 상호 소통이 이루어져야 한다"며 "배경이나 전문 분야에 한정하지 않고 다양한 산업분야의 선도업체들과 사물인터넷을 위한 공동의 커뮤니케이션 시스템을 준비할 것"이라고 말했다.

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