삼성전자가 세계적인 코로나19(신종 코로나바이러스 감염증) 확산 속에서도 지난 2분기 쾌조의 실적을 선보였다. 미국과 중국 간 무역전쟁이 격화하고 반도체 수퍼사이클이 끝나며 실적이 악화하기 시작했던 재작년 4분기 이후 가장 많은 영업이익을 거뒀다. 재택근무, 온라인 교육 확대 등에서 늘어난 반도체 수요가 실적을 끌어올렸다.
삼성전자는 상반기 매출 기준으로 글로벌 반도체 시장 2위 자리도 지켰다. 외형 상 인텔이 앞서있고 뒤는 대만 파운드리(위탁 생산) 업체 TSMC가 따르는 구도다. 하지만 이익 규모로 따지면 순위는 또 달라질 정도로 세계 반도체 경쟁은 치열하다. 이재용 삼성전자 부회장이 실적발표일 현장을 직접 찾아 차세대 반도체 전략을 점검한 것에도 이런 배경이 있다.
◇ 삼성 먹여살리는 '반도체의 힘'
삼성전자는 올해 2분기 매출(이하 연결 기준)이 52조9661억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 4.26% 줄며 3분기 연속 60조원대를 밑돈 실적이다. 그러나 영업이익은 8조1463억원으로 1년 전보다 26.4% 늘었다. 영업이익률은 15.4%로 3개 분기 만에 반등했다.
반도체사업부가 실적 개선의 주역이었다. 매출 18조2300억원, 영업이익 5조4300억원으로 전년 동기보다 각각 13.3%, 59.7% 늘었다. 이 역시 2018년 4분기(7조7700억원) 이후 가장 많은 영업익이다. 반도체사업부 혼자 삼성전자 전체 영업이익의 66.7%를 담당했다. 반도체 매출은 전체의 34.4%다.
반도체사업의 선전은 일찌감치 예견됐다. 코로나19 확산 속 사회적 거리두기 필요성으로 원격 근무, 온라인 교육이 활성화하면서 그에 필요한 메모리 반도체 수요가 급증해서다. 데이터센터 구축 필요성이 커지고, 온라인 교육 도구인 노트북과 태블릿 등 정보기술(IT) 제품 판매가 늘면서 여기에 들어갈 메모리 반도체 수요도 증가했다.
수요 증가는 곧 메모리 반도체 가격 상승으로 이어졌다. 시장조사기관 D램 익스체인지에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 도매가는 지난달 기준 개당 3.31달러로 올해 초 2.84달러보다 16.5% 올랐다.
삼성이 전략적으로 육성하는 파운드리와 시스템 반도체도 비교적 선전했다. 삼성전자는 컨퍼런스 콜에서 "파운드리는 공급 차질을 우려한 고객사들의 재고 확보 움직임에 분기, 반기 기준 최대 매출을 기록했다"며 "시스템 반도체는 부품수요 감소로 실적이 감소했지만 제품 다각화 노력 지속을 통해 해외 매출 비중을 전년대비 10%포인트 이상 확대했다"고 설명했다.
◇ 외형은 2위, 영업이익은?
삼성전자의 반도체사업은 올해 상반기 매출 35조8700억원을 기록하며 글로벌 기준 2위 자리를 지켰다. 1위는 미국 인텔로 47조6000억원, 3위는 대만 TSMC로 25조원 규모다. 삼성은 지난해 연간 실적에서 2년 만에 인텔에 1위 자리를 내준 뒤 반전을 모색 중이다.
삼성전자는 지난 상반기 시설투자액으로 작년 상반기보다 6조4000억원 많은 17조1000억원을 집행했다. 이 가운데 반도체 투자액이 86%인 14조7000억원이다. 삼성은 시설투자 일환으로 하반기 극자외선(EUV, Extreme Ultra Violet) 공정을 적용한 D램을 고객사에 납품할 계획을 발표하는 등 기술 초격차 의지를 보이고 있다.
삼성전자 관계자는 이번 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "D램용 EUV 공정 라인을 구축하고, 하반기 시제품을 고객사에게 공급할 것"이라며 "차기 6세대 V낸드 선단 공정 전환도 가속화할 것"이라고 밝혔다.
하지만 TSMC의 추격도 매섭다. TSMC는 지난해말 차기 아이폰12에 들어갈 모바일 애플리케이션 프로세서(AP, Application Processor) 'A14'를 단독 수주하는 등 외형을 키우고 있다. 수익성은 오히려 삼성에 앞선다. 상반기 TSMC 영업이익은 10조4000억원으로 인텔(15조3000억원)에 이은 2위이며, 삼성전자의 영업이익은 9조4200억원으로 그 다음이다.
마침 이날 이재용 삼성전자 부회장은 온양사업장을 찾아 반도체사업 현장을 점검했다. 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대이동통신(5G) 모듈, 초고성능 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 혁신기술 개발을 당부한 것으로 전해졌다.
