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삼성전기, 1조원 투자해 베트남 생산기지 키운다

  • 2021.12.23(목) 18:02

'고성장' 반도체 패키지판 투자
고부가 제품 시장 선점 움직임

삼성전기가 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업을 위해 1조원 투자를 결정했다. 자사 베트남 생산법인을 'FCBGA(플립칩-볼그리드어레이, Flip-chip Ball Grid Array)' 생산 거점으로 만들어 사업 역량을 키울 계획이다.

삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품. /사진=삼성전기 제공

23일 삼성전기는 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5000만 달러(약 1조원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 이를 위해 삼성전기는 베트남 법인에 1조137억원의 금전을 대여한다고 공시했다.

금전 대여는 내년 4월1일부터 단계적으로 집행할 예정이며 기간은 7년이다. 삼성전기는 빌려준 돈에 대해 베트남 법인으로부터 연 1.7%의 이자를 받는다.

이번 투자를 통해  삼성전기는 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 구상이다. 

반도체 패키지기판은 반도체 칩을 메인기판에 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 중요 제품이다. 최근에는 5G·AI(인공지능)·전장 등 반도체의 고성능화로 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현·슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 상황이다. FCBGA는 반도체 패키지기판 중에서도 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 

삼성전기 측은 "반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정의 역할이 매우 중요해지고 있다"며 "과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 기술을 보조하는 역할이었지만 최근 반도체 업계는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 멀티칩패키지(MCP), 미세화 등에 대응할 수 있는 기판 기술이 뒷받침돼야 한다"고 설명했다. 시장에서 기술 경쟁력이 중요하고 이에 대한 투자가 시급하다는 의미다.

FCBGA는 최근 수요가 늘면서 품귀현상을 빚으며 가격이 급등하는 등 시장 성장 가능성이 높다. 업계에서는 장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘면서 수급 상황 역시 2026년까지 빠듯할 것이라는 관측이다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 방침이다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다. 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 삼고, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"라고 말했다.

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