'CCL(동박척층판)' 글로벌 1위인 ㈜두산이 '연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate·FCCL)' 생산 라인 확충에 나선다. 이를 통해 전자소재 부품사업 경쟁력을 강화하고 수요에 선제적으로 대응하겠다는 생각이다.
㈜두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. ㈜두산은 이번 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자했다. 오는 2024년 하반기에 공장을 완공하고 제품을 양산할 계획이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품 대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 것이 특징이다.
또 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재다. 따라서 하이엔드 FCCL 생산을 통해 향후 PFC 사업 경쟁력을 강화하겠다는 것이 ㈜두산의 생각이다.
㈜두산은 지난 2016년부터 글로벌 CCL 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 전 세계에서 유일하게 반도체 패키지용 CCL, 무선통신 장비용 CCL, 전장용 CCL 등 모든 라인업을 갖춘 곳이다. 그런만큼 경쟁력이 있다는 평가다.
㈜두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라며 “하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다”고 밝혔다.
