SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서도 한발 앞서나가는 모습이다. HBM4 출하를 사실상 공식화 하면서 경쟁사와 견줘 빠른 시장 진입 상황이 연출되면서다.
자연스럽게 시선은 삼성전자에 모아진다. 반도체 강자 위상 회복을 위해 절치부심 해 온 삼성전자로서는 HBM4가 자존심을 되찾아 줄 핵심 요인으로 꼽혀왔다. 업계에서는 이르면 내일(30일) 삼성전자 역시 HBM4 출하 등에 대한 메시지를 낼 가능성이 높다고 보고 있다.
29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표 이후 고객사들을 대상으로 HBM4 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 양산 체제 구축을 마무리 한 후 고객사 요청을 모두 충족시켜 이제 '납품'만 남았다는 의미로 해석된다. SK하이닉스는 올 4분기 출하를 시작으로 내년부터는 본격적인 판매가 이뤄질 것으로 보고있다.
HBM4를 구매하는 고객처는 인공지능(AI) 산업 최대어인 엔비디아가 점쳐진다. 엔비디아는 차세대 AI 칩인 '루빈(RUBIN)' 모델을 내년 선보일 예정인데, 이 모델에는 HBM4 탑재가 유력하다. 시기상 SK하이닉스가 공언한 HBM4 공급 협의 대상으로 엔비디아가 주목받는 이유다.
HBM4 공급을 기정사실화 한 건 사실상 SK하이닉스가 최초다. 이전 HBM 세대에 이어 HBM4에서도 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사보다 앞서나가는 형국이 연출된 셈이다. HBM4와 같은 고성능 메모리의 경우 기술 신뢰도, 안정성 등 오랜 기간 살펴봐야 할 부분이 많기 때문에 이같은 흐름은 당분간 이어질 것이란게 업계 시각이다.
업계 관계자는 "다른 HBM 생산자들도 HBM4 진척도를 밝히고는 있지만 본격적인 출하시점을 SK하이닉스가 먼저 못박으면서 다시금 앞서나가는 모양새"라며 "엔비디아 제품에 안정적으로 탑재되면 시장 신뢰를 쌓을 수 있기 때문에 우위를 지켜나갈 가능성이 높다"고 봤다.
SK하이닉스가 HBM4 출하 일정을 밝히면서 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자도 최근 HBM4 실물을 공개하면서 자신감을 내비치고 있다. HBM4 시장 초기 우위를 오롯이 SK하이닉스 홀로 차지하지 않게끔 하겠다는 의중이 담긴 것으로 풀이된다.
이와 동시에 삼성전자도 HBM4 출하에 대한 구체적인 로드맵이 조만간 발표될 가능성이 높다는 시각도 있다. 삼성전자는 AI 칩을 생산하는 AMD와 협력관계를 유지하고 있는데, AMD 역시 내년 중 HBM4가 탑재된 AI 칩 출시를 목표로 하고 있다. 삼성전자 역시 SK하이닉스와 HBM4 보폭을 맞출 수 있을 거라는 분석이 나온다. 최근 열린 국내 최대 반도체 전시회인 SEDEX 2025에서 SK하이닉스와 나란히 HBM4 실물을 공개한 점도 이같은 분석에 힘을 보탠다.
따라서 이르면 30일 있을 삼성전자 실적발표 컨퍼런스콜 중요한 단서가 나올 것이란 분석도 나온다. 내년 공급되는 HBM4 물량 계약이 올해 4분기 중 체결을 시작할 가능성이 높기 때문에, 이번 실적발표가 고객사에 기술에 대한 자신감을 내비칠 수 있는 기회가 될 거라는 이유에서다.
다른 관계자는 "최근 반도체 기업의 업황은 AI 가속기 뿐만 아니라 데이터 센터 인프라에 활용되는 반도체에 대한 관심도 높아지고 있어 이에 대한 구체적인 실적 및 향후 계획을 발표할 가능성이 높다고 본다"라며 "다만 SK하이닉스가 이날 HBM4에 대한 로드맵을 좀 더 선명히 한 만큼 삼성전자 역시 메시지를 낼 가능성이 높다"고 전했다.
