SK하이닉스가 영업이익률 58%라는 경이로운 성적표를 내놓으며 인공지능(AI) 메모리 시장의 절대 강자임을 입증했다. 샤넬·루이비통 등 초고가 명품 브랜드조차 넘보기 힘든 수익성을 기록한 비결은 HBM(고대역폭메모리)과 eSSD(기업용 SSD, 솔리드 스테이트 드라이브) 등 고부가가치 제품군으로 시장 주도권을 완벽히 거머쥔 데서 나왔다.
낸드의 화려한 부활... eSSD가 '적자 늪' 메웠다
29일 진행된 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 2025년 연간 매출이 전년 대비 47% 증가한 97조1467억원, 영업이익은 101% 상승한 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 49%에 달한다.
4분기 성장세는 더욱 가팔랐다. 4분기 매출은 전분기 대비 34% 늘어난 32조8267억원, 영업이익은 68% 늘어난 19조1696억원이다. 특히 4분기 이익률은 58%를 찍으며 분기 기준으로도 사상 최대 실적을 새로 썼다.
수익성 폭발의 핵심은 AI 모델이 학습을 넘어 추론 중심으로 전환되면서 고성능 서버향 메모리 수요가 급증한 데 있다.
이날 진행된 컨퍼런스콜에서 송현종 사장은 "이제 메모리 시장은 단순한 용량 확대를 넘어 스피드와 효율, 안정성을 동시에 충족하는 복합적인 성능 요구가 확대되고 있다"며 "이러한 수요 구조의 변화에 맞춰 고부가 제품 포트폴리오 비중을 확대한 것이 사상 최대 재무 실적으로 이어졌다"고 분석했다.
그간 수익성의 발목을 잡았던 낸드(NAND) 사업부의 극적인 반전도 실적을 뒷받침했다. AI 데이터센터가 학습을 넘어 대규모 추론 서비스를 제공하기 위해 고속 입출력을 지원하는 고성능 스토리지 솔루션을 채택하면서 자회사 솔리다임의 QLC 기반 eSSD 판매가 수익성을 견인해 연간 기준 최대 매출을 냈다.
D램 부문에서도 HBM 매출이 전년 대비 2배 이상 성장하며 역대급 실적을 이끌었다. 특히 차세대 제품인 HBM4는 이미 작년 9월 양산 체제를 구축한 후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중이다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 등 글로벌 핵심 고객사의 차세대 HBM4 물량 과반 이상인 약 60%가량을 이미 선점하며 후발주자와의 격차를 벌린 것으로 알려졌다. 회사는 독자적인 패키징 기술인 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF'를 통해 높은 수율을 확보할 방침이다.
어드밴스드(Advanced) MR-MUF 패키징 기술은 HBM 제작 시 D램을 수직으로 적층해 굳히는 과정에서 액체보호제를 주입하는 기술이다. 경쟁사가 필름을 삽입해 압착하는 것과 차이가 있다. D램 적층 과정에서는 '휨(Warpage)'과 '발열' 제어가 중요한데 칩을 하나씩 쌓을 때마다 순간 가열하는 가접합 기술과 신규 방열 보호재를 적용, 생산성을 기존 대비 3배, 열 방출 성능을 36% 개선한 것으로 알려졌다.
주주환원·미래투자 '두 토끼'
역대급 성적표에 걸맞은 파격적인 주주환원책도 시장의 주목을 받았다. SK하이닉스는 지분 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조2000억원 규모)를 전량 소각하고 주당 1500원의 추가 배당을 실시해 2025회계연도에만 총 2조1000억원 규모를 주주들에게 환원한다.
시설 투자 역시 공격적으로 지속된다. 2026년 설비투자(CapEx) 규모는 청주 M15X 생산력 극대화와 용인 1기 팹 등 미래 인프라 준비를 위해 전년 대비 상당 수준 증가할 전망이다. 다만 매출 대비 30% 중반대를 유지하는 투자 규율을 준수해 재무 건전성을 지키겠다는 전략이다.
송 사장은 "당사는 단순히 부품을 공급하는 것을 넘어 시스템 관점에서 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'로서의 역할을 강화하고자 한다"며 "HBM을 포함한 고성능 메모리 경쟁력과 패키징, 솔루션 역량을 통합해 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 지속 가능한 성장을 창출하겠다"고 강조했다.
