LG이노텍이 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기판 수요 급증에 대응, 생산능력 확대에 나선다. 전장과 로봇 등 신사업에서는 소프트웨어를 결합한 구조 전환에 속도를 내며 '티어1' 도약을 본격화했다.
문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지 계약을 상반기 중 확정하고 생산능력을 현재의 2배로 확대할 계획"이라고 밝혔다.
현재 반도체 기판 사업은 사실상 풀가동 상태다. AI 데이터센터 투자 확대 영향으로 FC-BGA 등 고부가 기판 수요가 급증했지만 공급이 이를 따라가지 못하고 있다. 문 사장은 "고객 수요에 비해 캐파가 많이 부족하다"며 "서버용 기판은 내년 양산을 시작하고 하반기에는 풀가동이 예상된다"고 말했다.
기판 사업은 오는 2028년을 기점으로 증설 효과가 본격화될 전망이다. LG이노텍은 모바일 중심 구조에서 서버용 고부가 기판으로 무게중심을 옮기며 수익성 개선을 노리고 있다.
전장 사업도 견조한 성장세를 유지할 전망이다. 차량용 AP 모듈 매출은 올해 4분기부터 본격적으로 발생한다. 문 사장은 "광주 공장에서 HBM 등을 활용한 복합 모듈을 생산하고 있다"며 "센서를 결합해 효율성을 높이고 있다"고 설명했다. 전장 부문 매출은 당분간 연평균 20% 성장세를 유지할 것으로 예상된다.
로봇 사업은 초기 양산 단계에 진입했다. 다만 실적 기여까지는 시간이 필요하다. 문 사장은 "휴머노이드 부품 양산은 이미 시작됐지만 의미 있는 매출은 3~4년 뒤 가능할 것"이라며 "로봇은 자율주행차보다 기술 난도가 높다"고 말했다. 현재 미국 주요 고객사와 협업 중이며 유럽 고객과도 논의를 진행하고 있다.
수익성 전략의 핵심은 '하드웨어 탈피'다. LG이노텍은 기존 티어2 부품 공급 구조에서 벗어나 단품 위주 하드웨어 납품을 줄이고 있다. 카메라와 센서에 소프트웨어를 결합한 통합 모듈로 전환, 완성차와 고객사에 기능 단위로 직접 공급하겠다는 전략이다. 티어1으로 올라서 가격이 아닌 구조로 수익을 확보하겠다는 판단이다.
문 사장은 "단순 원가 절감에는 한계가 있다"며 "소프트웨어를 결합한 티어1 비즈니스를 확대해 사업 가치를 높이고 있다"고 강조했다. 이와 관련해 소프트웨어 업체와의 협력도 예고했다. 그는 "소프트웨어 역량 강화를 위해 전문 업체와 협력 중이며 관련 발표가 다음 주에 있을 것"이라고 밝혔다.
아울러 실적은 올해부터 개선 흐름이 뚜렷해질 것으로 관측된다. 과거 투자에 따른 감가상각 부담이 줄어들면서 상반기부터 영업이익이 크게 늘어날 것이란 설명이다. 문 사장은 "지난해를 저점으로 올해 상반기부터 실적 개선이 가시화될 것"이라고 강조했다.
