한화세미텍이 내년 초 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더를 출시한다. 이를 계기로 HBM 장비 시장에서의 지위를 끌어올린다는 계획이다.
한화세미텍은 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다.
이번에 한화세미텍이 내놓은 개발 로드맵에 따라 플럭스리스 본더와 하이브리드 본더를 내년 초에 출시한다는 방침이다.
한화세미텍이 내놓은 하이브리드 본더 장비는 HBM의 메모리와 기판을 연결할 때 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 수준으로 정밀 정렬이 가능하다는 게 회사 측의 설명이다.
박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다"며 "현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중"이라고 설명했다.
하이브드본더 등 차세대 장비를 출시하게 되면 종합 반도체 기업 및 패키징 기업 등 고객사의 요구사항에 유연하게 대응할 수 있게 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
아울러 지속적인 R&D(연구개발) 투자를 통해 시장 지위를 끌어올리는 데 집중한다는 방침이다. 이와 관련 한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 확대했고 경기 이천에 '첨단 패키징 기술센터'를 연 바 있다. 아울러 필요 시 추가 증자 등을 통해 R&D에 자금을 확보할 예정이다.
한화세미텍 관계자는 "올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정"이라면서 "기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것"이라고 말했다.
